Переломы костей стопы

Переломы таранной кости подразделяются на компрессионный перелом тела, перелом шейки и перелом заднего отростка таранной кости со смещением и без смещения отломков.

Компрессионный перелом таранной кости происходит при падении с высоты на стопы, а перелом ее шейки - при чрезмерном и форсированном тыльном разгибании стопы, при этом нередко возникает вывих ее тела кзади. Перелом заднего отростка таранной кости происходит при резком подошвенном сгибании стопы. Отмечаются припухлость на тыле стопы и в области ахиллова сухожилия, локальная болезненность и нарушение функции стопы из-за болей.

При переломах тела или шейки таранной кости без смещения отломков накладывается гипсовая повязка до коленного сустава.

При переломах таранной кости со смещением гипсовая повязка накладывается после вправления отломков на 2-4 месяца.

Переломы пяточной кости возникают при падении с высоты на пятки. Эти переломы подразделяются по виду перелома: поперечные, продольные, краевые, многооскольчатые, компрессионные.

Отмечаются припухлость пяточной области, подкожное кровоизлияние, локальная болезненность, нарушение функции, уплощенный свод стопы.

При переломах пяточной кости без смещения отломков или при краевых переломах накладывается гипсовая повязка до коленного сустава с тщательным моделированием свода стопы, через 5-7 дней пригипсовывается стремя и разрешается ходьба. Гипсовая повязка снимается через 6-8 недель.

При переломах верхней части пяточного бугра или при поперечных переломах со смещением отломков под местным обезболиванием производят их репозицию. Стопе придается эквинусное положение.

Гипсовая повязка накладывается выше коленного сустава на 6-8 недель.

Если репозиция не удается, проводится открытая репозиция.

Не снимая скелетного вытяжения, накладывают U-образную, затем циркулярную гипсовую повязку на 10-1 2 недель.

Переломы ладьевидной, кубовидной и клиновидных костей встречаются редко.

Клинически появляются локальная умеренная болезненность и незначительная припухлость.

Лечение сводится к наложению гипсового сапожка с моделированием свода стопы на 4-6 недель.

Переломы плюсневых костей чаще всего происходят при прямой травме. Возникают локальная припухлость и болезненность. При переломах без смещения отломков накладывается гипсовая повязка: на 4 недели - при переломе одной плюсневой кости, на 8 недель - при множественных переломах.

Переломы пальцев стопы распознаются без особого труда. Отмечаются локальная припухлость и болезненность, патологическая подвижность и крепитация отломков.

Лечение переломов пальцев заключается в циркулярном наложении липкого пластыря, если перелом без смещения, или накладывается скелетное вытяжение на 2-3 недели.

Автор: Жидкова О.И.

<< Назад: Переломы костей голени

>> Вперед: Повреждения позвоночника

Рекомендуем интересные статьи раздела Конспекты лекций, шпаргалки:

▪ Общая биология. Конспект лекций

▪ Политология. Шпаргалка

▪ Инновационный менеджмент. Шпаргалка

Смотрите другие статьи раздела Конспекты лекций, шпаргалки.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Интерактивная система Lego Smart Play 17.01.2026

Компания Lego предложила новый подход к конструкторским играм, представив платформу Smart Play, которая объединяет традиционные кирпичики с сенсорами, звуками и возможностью реагировать на действия ребенка. Разработка системы заняла около восьми лет и направлена на поддержку социальной, сюжетной и творческой игры. Главная идея Smart Play заключается в том, чтобы "спрятать" сложную электронику внутри конструкции. Это позволяет детям сосредотачиваться не на гаджетах, а на создании историй, взаимодействии с персонажами и собственной фантазии. Технология ориентирована на развитие творческого мышления и вовлечение в игру с самого начала. Система базируется на специальном "умном кирпиче", оснащенном датчиками, который способен реагировать на движение, воспроизводить звуки и распознавать другие элементы конструктора, включая умные минифигурки. Дополнительные Tiny Smart Tags позволяют платформе понимать контекст использования кирпичей: например, находится ли элемент в машине, вертолете и ...>>

Геймерские AR-очки ROG XREAL R1 17.01.2026

Дополненная реальность (AR) стремительно проникает в сферу развлечений, открывая пользователям новые формы взаимодействия с играми и мультимедийным контентом. Компании ASUS и XREAL представили долгожданное устройство - AR-очки ROG XREAL R1, которые обещают изменить представление о мобильных играх и иммерсивном игровом опыте. Новинка поражает своими техническими характеристиками. Каждое глазное яблоко пользователя получает изображение с помощью двух micro-OLED дисплеев с разрешением 1920x1080, пиковая яркость достигает 700 нит, а поле зрения составляет 57°. Частота обновления 240 Гц обеспечивает плавное изображение даже в динамичных играх, а встроенные динамики от Bose гарантируют качественный звук. Центром управления устройством стал ROG Control Dock - настоящий мультимедийный хаб, оснащенный двумя HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4. Он позволяет мгновенно переключаться между ПК, консолями и другими устройствами. Подключение через USB-C обеспечивает максимальную совместимость, включая по ...>>

Большой адронный коллайдер прекращает работу 16.01.2026

Физика элементарных частиц - одна из самых передовых областей науки, где каждый эксперимент может изменить наше понимание мироздания. Центральным инструментом этих исследований является Большой адронный коллайдер (LHC), уникальный ускоритель частиц, позволяющий изучать самые фундаментальные законы природы. Недавно стало известно, что LHC временно прекращает свою работу для масштабной модернизации, которая подготовит его к новому этапу экспериментов с гораздо большей производительностью. Коллайдер, расположенный в подземном тоннеле вдоль швейцарско-французской границы, создает столкновения частиц на невероятно высоких энергиях. Именно здесь в 2012 году ученые открыли бозон Хиггса - ключевую частицу, объясняющую, почему другие элементарные частицы имеют массу. Это открытие стало одним из самых значимых событий современной физики и подтвердило предсказания Стандартной модели. Причиной временной остановки LHC стало развертывание проекта High-Luminosity LHC (HL-LHC). Модернизация позв ...>>

Случайная новость из Архива Мощные SoC-процессоры AMD 16.01.2013 На международной выставке Consumer Electronics Show (CES) AMD представила гибридные процессоры (Accelerated Processing Units - APU) образца 2013 г. AMD продемонстрировала действующие образцы однокристальных (SoC) APU под кодовыми именами Temash и Kabini, которые станут первыми в отрасли однокристальными четырехъядерными гибридными процессорами на базе архитектуры x86. Выпуск планируется в первом полугодии 2013 г. Temash - это топовый маломощный мобильный процессор AMD для планшетных и гибридных устройств на платформе Windows 8. AMD ожидает, что Temash станет самым высокопроизводительным в мире SoC для планшетов. Kabini, в свою очередь, предназначен для тонких ноутбуков и обеспечивает продолжительное время непрерывной работы от батареи и демонстрирует высокий уровень производительности как в двух, так и в четырехъядерном исполнении. Kabini, как ожидается, обеспечит более чем 50% повышение производительности по сравнению с предыдущим поколением APU AMD (с кодовым именем Brazos 2.0.) AMD также презентовала новый APU с кодовым именем Richland, который в настоящее время поставляется OEM-производителям. Его главное преимущество в том, что он способствует повышению производительности при обработке графической информации на 20-40% по сравнению с предыдущим поколением APU AMD А-серии. За Richland последует 28-нм APU с кодовым именем Kaveri на базе гетерогенной системной архитектуры (HSA), поставки которого, как ожидается, начнутся во втором полугодии 2013 г. Новый процессор Richland значительно повышает производительность CPU и графических операций, одновременно продлевая непрерывную работу устройства от батареи. Ожидается, что гибридные процессоры Richland будут поставляться в комплекте с адаптированным под них программным обеспечением, таким как системы распознавания мимики и жестов, прямое беспроводное подключение к телевизору и монитору и приоритезация системных ресурсов для воспроизведения потокового видео. "С выпуском новой линейки APU образца 2013 г. AMD намерена завоевать быстрорастущие сегменты потребительского рынка, - говорит Лиза Су (Lisa Su), старший вице-президент и генеральный менеджер глобального подразделения AMD. - Мы разрабатываем технологии, ориентируясь непосредственно на конечных пользователей, и стараемся привнести в их повседневную жизнь действительно всеохватывающие вычисления. Появление на рынке передовых технологий APU, в том числе и первый в отрасли однокристальный четырехъядерный гибридный процессор на базе архитектуры x86, - это большой шаг, еще раз подтверждающий наше превосходство в области компьютерной графики и игр".

Другие интересные новости:

▪ Саундбары Yamaha YAS-109 и YAS-209

▪ Безопасная транспортировка марсианского грунта

▪ Жизненный успех не зависит от тестостерона

▪ Братство по крови, братство по клеткам

▪ Через десять лет водители в Японии станут не нужны

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Радиолюбителю-конструктору. Подборка статей

▪ статья Коня на скаку остановит, в горящую избу войдет. Крылатое выражение

▪ статья Какие бывают ягоды? Подробный ответ

▪ статья Облака вертикального развития. Советы туристу

▪ статья Вентиляция рабочего места. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Передатчик для спортивной радиопеленгации. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

www.diagram.com.ua
2000-2026