43. ПЕРЕЧЕНЬ ЗАТРАТ НА КАЧЕСТВО

Затраты на предупредительные мероприятия:

1) управление качеством: затраты на планирование системы качества; затраты на преобразование ожиданий потребителя по качеству в технических характеристиках материала, процесса, продукта;

2) управление процессом: затраты на установление средств управления процессом; затраты на изучение возможностей процесса;

3) контрольное и измерительное оборудование: затраты, связанные с разработкой и усовершенствованием всего контрольного и измерительного оборудования; затраты, связанные с обслуживанием и калибровкой всего оборудования;

4) обеспечение качества поставок: затраты на оценку потенциальных поставщиков и материалов перед заключением договоров на поставки; затраты на техническую поддержку поставщиков, направленную на помощь им в достижении ожидаемого качества;

5) аудит системы качества: затраты на внутренний аудит качества; затраты на аудит системы качества потребителем, его агентом и т. д.

Затраты на контроль:

1)проверки и испытания: оплата работ инспекторов и испытательного персонала при плановых проверках производственных операций; повторные проверки отбракованных элементов, их испытания, сортировки и т. д. не включаются;

2) проверки и испытания поставляемых материалов: затраты на лабораторные испытания, выполняемые для оценки качества поставляемых материалов; затраты, связанные с работой инспекторов и испытательного персонала, проводящих оценку материалов на производстве поставщика;

3) материалы для тестирования и проверок: стоимость расходных материалов, используемых при контроле и испытаниях; стоимость испытательного оборудования не включается;

4) контроль процесса: оплата труда персонала, не подчиняющегося управляющему по качеству, выполняющего контроль и испытания на производственных линиях;

5) прием продукции заказчиков: затраты на запуск и тестирование готовой продукции на производстве для сдачи ее заказчику перед поставкой;

6) проверка сырья и запасных частей;

7) аудит продукта.

Внутренние затраты на дефект:

1) отходы: стоимость материалов, которые не отвечают требованиям качества, и затраты на их утилизацию и вывоз; ликвидационная стоимость отходов производства не включается;

2) переделки и ремонт: затраты, возникшие при восстановлении изделий до соответствия требованиям по качеству посредством либо переделки, либо ремонта, либо и тем и другим; затраты на повторное тестирование и инспекции после переделок или ремонта;

3) анализ потерь: затраты на определение причин возникших несоответствий требованиям по качеству;

4) взаимные уступки: затраты на допуск к применению тех материалов, которые не отвечают техническим требованиям;

5) снижение сорта;

6) отходы и переделки, возникшие по вине поставщиков: затраты, понесенные в том случае, когда после получения от поставщика обнаружилось, что поставленные материалы оказались негодными. Внешние затраты на дефект:

1) продукция, не принятая потребителем: затраты на выявление причин отказа заказчика принять продукцию; затраты на переделки, ремонт или замену непринятой продукции;

2) гарантийные обязательства: затраты на замену неудовлетворительной продукции в течение гарантийного периода.

Авторы: Левкина Е.В., Михеева С.В.

<< Назад: Инструменты управления качеством

>> Вперед: Качество как фактор повышения конкурентоспособности

Рекомендуем интересные статьи раздела Конспекты лекций, шпаргалки:

▪ Коррекционная психология. Шпаргалка

▪ Стоматология. Конспект лекций

▪ История медицины. Шпаргалка

Смотрите другие статьи раздела Конспекты лекций, шпаргалки.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Хорошо управляемые луга могут компенсировать выбросы от скота 15.02.2026

Животноводство, особенно разведение крупного рогатого скота, часто обвиняют в значительном вкладе в глобальное потепление из-за мощного парникового газа - метана, который выделяется при пищеварении у жвачных животных. Это вызывает острые политические споры и призывы к сокращению потребления мяса. Однако ученые напоминают, что полная картина климатического воздействия отрасли не ограничивается только выбросами от животных: огромную роль играет окружающая экосистема - пастбища, почва и растительность, которые способны активно поглощать углекислый газ из атмосферы. Исследователи из Университета Небраски-Линкольна решили глубже изучить этот баланс. Группа под руководством профессора Галена Эриксона сосредоточилась на том, как правильно организованные пастбища накапливают углерод в растениях и грунте благодаря естественным процессам, стимулируемым выпасом скота. Ученые подчеркивают, что при достаточном уровне осадков и грамотном управлении такие луга превращаются в мощные природные погло ...>>

NASA тестирует инновационную технологию крыла 15.02.2026

Коммерческая авиация ежегодно расходует колоссальные объемы керосина, что сказывается не только на бюджете авиакомпаний, но и на состоянии окружающей среды. В 2024 году глобальные затраты на авиационное топливо достигли 291 миллиарда долларов, и эта сумма продолжает расти. Чтобы справиться с этими вызовами, NASA активно работает над технологиями, способными заметно повысить аэродинамическую эффективность самолетов. Одним из самых перспективных направлений стало создание специальной конструкции крыла, которая максимизирует естественный ламинарный поток воздуха и минимизирует сопротивление. В январе 2026 года специалисты NASA Armstrong Flight Research Center успешно провели важный этап наземных испытаний концепции Crossflow Attenuated Natural Laminar Flow (CATNLF). Для эксперимента под фюзеляж исследовательского самолета F-15B закрепили вертикально ориентированную масштабную модель высотой около 0,9 м (3 фута), напоминающую узкий киль. Такая компоновка позволила подвергнуть прототип р ...>>

Забота о внуках очень полезна для здоровья мозга 14.02.2026

Общение между поколениями приносит радость всей семье, но мало кто задумывается, насколько активно бабушки и дедушки, заботящиеся о внуках, поддерживают свою умственную форму. Регулярное взаимодействие с детьми стимулирует мозг пожилых людей, помогая сохранять память, скорость мышления и общую когнитивную активность. Новые научные данные подтверждают, что такая добровольная помощь не только важна для общества, но и может замедлять возрастные изменения в мозге. Исследователи из Тилбургского университета в Нидерландах провели анализ, чтобы понять, приносит ли уход за внуками реальную пользу здоровью пожилых людей. Ведущий автор работы Флавия Черечес отметила, что многие бабушки и дедушки регулярно присматривают за детьми, и оставался открытым вопрос, насколько это положительно сказывается на их собственном благополучии, особенно в плане когнитивных функций. Ученые поставили цель выяснить, способен ли регулярный уход за внуками замедлить снижение памяти и других умственных способ ...>>

Случайная новость из Архива 5-нм чип IBM 05.06.2017 IT-корпорация IBM объявила о создании первых рабочих образцов процессоров с транзисторами размером 5 нанометров. Разработка велась совместно с компаниями GlobalFoundries и Samsung Electronics. Новая технология позволяет размещать на одном чипе размером с человеческий ноготь до 30 млрд транзисторов и использовать их в самом различном оборудовании - от смартфонов до космических кораблей. Первые в мире 7-нм чипы, анонсированные IBM два года назад, имели 20 млрд транзисторов. Более высокая плотность размещения транзисторов в микросхеме увеличивает скорость прохождения сигнала между ними. В IBM утверждают, что 5-нм решения на 40 % производительнее нынешних 10-нм чипов или на 75 % энергоэффективнее их при одинаковом быстродействии. Представленный чип использует новый тип транзисторов, объединенных в так называемые кремниевые нанолисты (silicon nanosheets). Они посылают электроны через четыре затвора, тогда в случае с транзисторами FinFET (считаются наиболее продвинутыми на данный момент на массовом рынке) речь идет о трех затворах. Технология FinFET появилась в 22- и 14-нм полупроводниках, ожидается, что она останется в 7-нм чипах. Полупроводниковая отрасль отходит от FinFET, поскольку технология не способна масштабироваться геометрически, заявил вице-президент по исследованиям полупроводниковых технологий IBM Research Мукеш Харе (Mukesh Khare). "Уход за пределы 7 нанометров является важной инновацией, - комментирует Харе. - Это инновация в конструктивном плане и том, как все больше транзисторов собираются вместе. Эта структура транзисторов открывает путь к настоящему 5-нм техпроцессу". На данный момент еще рано говорить о коммерческом выходе 5-нм микросхем (ориентировочные сроки - 2020 год). Однако уже известно, что для производства таких решений IBM будет использовать технологию фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet lithography, EUV).

Другие интересные новости:

▪ Геймеры против COVID-19

▪ Снижение высоты полета самолетов поможет экологии

▪ Курильщики сильнее тянутся к алкоголю

▪ Два семейства недорогих высокоскоростных контроллеров USB 18.03.2005

▪ Охлаждение серверов диэлектрической жидкостью

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Электрические счетчики. Подборка статей

▪ статья Змеи-дельтапланы. Советы моделисту

▪ статья Благодаря какой случайности Грегор Мендель был заслуженно признан основоположником учения о наследственности? Подробный ответ

▪ статья Электромонтер главного щита управления. Типовая инструкция по охране труда

▪ статья Вертикальная направленная антенна. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Сдача козырей. Секрет фокуса

Оставьте свой комментарий к этой статье:

www.diagram.com.ua
2000-2026