www.diagram.com.ua
www.diagram.com.ua
Русский: Русская версия English: English version
Translate it!
Поиск по сайту

+ Поиск по журналам
+ Поиск по статьям сайта
+ Поиск по схемам СССР
+ Поиск по Библиотеке

Бесплатная техническая библиотека:
Все статьи А-Я
Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники
Новости науки и техники
Журналы, книги, сборники
Архив статей и поиск
Схемы, сервис-мануалы
Электронные справочники
Инструкции по эксплуатации
Голосования
Ваши истории из жизни
На досуге
Случайные статьи
Отзывы о сайте

Справочник:
Большая энциклопедия для детей и взрослых
Биографии великих ученых
Важнейшие научные открытия
Детская научная лаборатория
Должностные инструкции
Домашняя мастерская
Жизнь замечательных физиков
Заводские технологии на дому
Загадки, ребусы, вопросы с подвохом
Инструменты и механизмы для сельского хозяйства
Искусство аудио
Искусство видео
История техники, технологии, предметов вокруг нас
И тут появился изобретатель (ТРИЗ)
Конспекты лекций, шпаргалки
Крылатые слова, фразеологизмы
Личный транспорт: наземный, водный, воздушный
Любителям путешествовать - советы туристу
Моделирование
Нормативная документация по охране труда
Опыты по физике
Опыты по химии
Основы безопасной жизнедеятельности (ОБЖД)
Основы первой медицинской помощи (ОПМП)
Охрана труда
Радиоэлектроника и электротехника
Строителю, домашнему мастеру
Типовые инструкции по охране труда (ТОИ)
Чудеса природы
Шпионские штучки
Электрик в доме
Эффектные фокусы и их разгадки

Техническая документация:
Схемы и сервис-мануалы
Книги, журналы, сборники
Справочники
Параметры радиодеталей
Прошивки
Инструкции по эксплуатации
Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Бесплатный архив статей
(200000 статей в Архиве)

Алфавитный указатель статей в книгах и журналах

Бонусы:
Ваши истории
Загадки для взрослых и детей
Знаете ли Вы, что...
Зрительные иллюзии
Веселые задачки
Каталог Вивасан
Палиндромы
Сборка кубика Рубика
Форумы
Карта сайта

ДИАГРАММА
© 2000-2020

Дизайн и поддержка:
Александр Кузнецов

Техническое обеспечение:
Михаил Булах

Программирование:
Данил Мончукин

Маркетинг:
Татьяна Анастасьева

Перевод:
Наталья Кузнецова

Контакты

При использовании материалов сайта обязательна ссылка на https://www.diagram.com.ua

сделано в Украине
сделано в Украине

Диаграмма. Бесплатная техническая библиотека

Бесплатная техническая библиотека Бесплатная техническая библиотека, Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

НОВОСТИ НАУКИ И ТЕХНИКИ, НОВИНКИ ЭЛЕКТРОНИКИ
Бесплатная техническая библиотека / Лента новостей

Китай приступил к созданию сетей 6G 12.11.2019

В Китае официально начались работы, направленные на создание телекоммуникационных технологий шестого поколения. Представители министерств и научно-исследовательских институтов провели совещание, чтобы создать национальную группу по исследованиям и разработкам в области технологий 6G.

Это произошло всего через несколько дней после того, как три крупнейших китайских оператора связи сообщили о развертывании услуг мобильной связи 5G по всей стране.

Страны по всему миру стремятся развернуть беспроводные сети следующего поколения, которые могут обеспечить скорость передачи данных как минимум в 20 раз выше, чем 4G, открывая дорогу новым областям применения, включая самоуправляемые автомобили и дополненную реальность.

В последние месяцы технологии, связанные с сетями 5G, стали острием конфликта между США и Китаем. Правительство США внесло китайскую компанию Huawei Technologies, крупнейшего в мире поставщика телекоммуникационного оборудования, в черный список, закрыв ей доступ к американским товарам и услугам. Кроме того, под предлогом того, что оборудование Huawei якобы может использоваться для шпионажа, Соединенные Штаты попытались убедить своих союзников исключить китайскую компанию из участия в развертывании сетей 5G.

<< Назад: Увеличение емкости суперконденсаторов вдвое 12.11.2019

>> Вперед: Газоразрядник и варистор в одном корпусе 11.11.2019

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Арбузное топливо 04.08.2020

Израильские ученые представили способ получения биоэтанола из арбузов. Уникальная технология изготовления биотоплива из арбузов позволяет сократить зависимость от ископаемого топлива, которая до сих пор сохраняется в мире. Для производства биотоплива лучше всего подходят арбузы определенного сорта - малалийского. Эти плоды выращиваются ради семян, но эксперименты показали, что их область применения может быть шире. "Мякоть и кожура этих арбузов, которые могут составлять до 97 процентов от ...>>

Оптическое волокно из пищевого агара 04.08.2020

Новое оптическое волокно сделано из съедобного материала агара учеными из Университета Кампинаса (UNICAMP, Бразилия). Это устройство является биосовместимым и биоразлагаемым. Его можно вводить внутрь организма, например, для "доставки" света в фототерапии и оптогенетике (например, чтобы стимулировать нейроны светом для исследования нервных цепей в живом мозге), а также для точечной доставки лекарств в организм. Также с помощью этого оптоволокна можно обнаруживать микроорганизмы в конкретных о ...>>

Мощный универсальный сверхбыстрый лазерный импульс 03.08.2020

Исследователи из Университета Рочестера устанавливают новый стандарт сверхбыстрых лазерных импульсов в более широком диапазоне длин волн, чем в традиционных лазерных источниках. Новое устройство, называемое "солитонный резонатор Керра с растянутыми импульсами", повышает производительность сверхбыстрых лазерных импульсов. Работа ученых имеет важные результаты для ряда инженерных и биомедицинских приложений, включая спектроскопию, синтез частоты, дистанцию, генерацию импульсов и другие. Устр ...>>

Солнцезащитный крем для космонавтов 03.08.2020

Разработка средств для защиты от радиации - одно из наиболее приоритетных направлений исследований в космической отрасли. Синтезируя новую форму меланина, обогащенную селеном, команда американских химиков разработала биоматериал под названием селеномеланин, который мог бы защитить человеческие ткани от воздействия ультрафиолета. Во время лабораторных экспериментов клетки, обработанные таким "кремом", демонстрировали нормальные жизненные процессы даже после получения смертельной дозы радиац ...>>

Имплантат для подключения мозга к компьютеру 02.08.2020

Группа исследователей из Мичиганского университета разработала новый мозговой имплантат очень малой мощности. Ученые говорят, что их разработка до 90 % энергоэффективнее, чем аналогичные. Специалистам удалось не только снизить требования к источнику питания имплантата, они сделали его очень точным в расчетах электрических сигналов мозга, передающихся нейронами. Открытие может привести к созданию долговременных мозговых имплантатов, которые можно будет применять при лечении неврологических заб ...>>

Случайная новость из Архива

Использование памяти 3D V-NAND позволит создать SSD 10 Тбайт 30.11.2014

Флеш-память типа 3D V-NAND уже доказала свое право на жизнь: она не только обеспечивает большую емкость в сравнении с традиционными чипами MLC, но и обладает высокой надежностью, в отличие от печально знаменитой TLC. Похоже, именно 3D V-NAND предстоит совершить прорыв в области создания доступных твердотельных накопителей с объемами, сопоставимыми с традиционными HDD последнего поколения. Речь идет о емкостях 10 терабайт и выше.

Именно такую инициативу выдвинула корпорация Intel. На недавно прошедшем собрании инвесторов Intel было объявлено, что во второй половине 2015 года совместное предприятие Intel-Micron Flash Technologies начнет массовое производство многослойных чипов емкостью 256 и 384 Гбит.

В последнем случае будут использоваться трехуровневые ячейки. Трехмерная структура новых чипов 3D-NAND будет иметь 32 слоя кристаллов, соединенных с помощью массива специальных вертикальных структур, аналогичных традиционным TSV (through silicon via). Появление чипов флеш-памяти с такой емкостью откроет дорогу к созданию твердотельных дисков огромного объема, который просто недоступен сегодня. Вице-президент подразделения Intel, занимающегося энергонезависимой памятью, Роб Крук (Rob Crooke) считает, что в ближайшие два года емкость SSD на базе новой технологии может перевалить за 10 терабайт. Для сравнения, компании SanDisk, пожелавшей создать SSD емкостью 4 терабайта на базе традиционных плоскостных технологий, пришлось использовать 64 чудовищно дорогие микросхемы eMLC емкостью 512 гигабит (64 Гбайт), каждая из которых несет в одном корпусе четыре кристалла емкостью 128 гигабит. Эти чипы производятся с использованием современного тонкого техпроцесса, что увеличивает их стоимость, но отнюдь не добавляет надежности.

А вот "трехмерные" чипы Intel-Micron емкостью 256 и 384 гигабита (32 и 48 Гбайт, соответственно) будут использовать более крупные и существенно более дешевые техпроцессы, а заодно - и более надежные. К сожалению, о каком именно техпроцессе идет речь, Intel пока умалчивает. Но рабочие прототипы SSD на базе 256-гигабитных "трехмерных" чипов уже существуют, и один из них был продемонстрирован на вышеупомянутом мероприятии. Необходимо отметить, что Samsung также активно производит "трехмерную" флеш-память: ее 128-гигабитные чипы имеют 24 или 32 слоя и используют непривычно крупные по нынешним меркам технологические нормы - 42 нанометра. "Видимая емкость" этих микросхем составляет 86 Гбит; похоже, Samsung осторожничает, желая любой ценой избежать гипотетических проблем с новой технологией. На этом фоне проект Intel-Micron, стартующий сразу с 256-гигабитной емкости, выглядит куда более амбициозно, но и стоимость конечного продукта при таком подходе будет заметно ниже. А от этого, разумеется, выиграют и рядовые пользователи.

Но даже если новые чипы Intel будут обладать лучшим соотношением цены к емкости, возможности альянса Intel-Micron по их производству пока не позволяют говорить о серьезном влиянии на рынок NAND. По данным ChinaFlashMarket.com, фабрика альянса IMFT может производить порядка 70 тысяч 300-миллиметровых пластин в месяц, причем в это количество входят разные типы памяти. Использование фабрик IMFS и MTV может дать еще 80 и 40 тысяч 300-миллиметровых пластин ежемесячно, но это не идет ни в какое сравнение с теми мощностями, которыми располагает Samsung. Лишь одна из фабрик южнокорейского гиганта, специально построенная для производства новых типов флеш-памяти, способна выдать 100 тысяч пластин в месяц, а остальные производственные мощности Samsung, пригодные для этой же цели, могут поставлять свыше 400 тысяч пластин за тот же период времени.

Иными словами, новые многослойные чипы флеш-памяти Intel, может быть, и не произведут массовой революции на рынке твердотельных накопителей в целом, но они сделают емкие модели более доступными для пользователей и позволят компании существенно укрепить свои позиции в этой отрасли микроэлектроники. Ожидается, что совокупный доход подразделений Intel, занимающихся производством и продажами чипов NAND и твердотельных накопителей, в уходящем 2014 году составит примерно 2 миллиарда долларов США, а появление новых 256-гигабитных многослойных микросхем позволит увеличить эту цифру в ближайшие годы.

Смотрите полный Архив новостей науки и техники, новинок электроники


Бесплатная техническая библиотека Бесплатная техническая документация для любителей и профессионалов