Бесплатная техническая библиотека

Должностная инструкция для станочника широкого профиля. Полный документ

Охрана труда / Должностные инструкции

 Комментарии к статье

I. Общие положения

1. Станочник широкого профиля непосредственно подчинен _______.
2. Станочник широкого профиля выполняет указания _______.
3. Станочник широкого профиля замещает _______.
4. Станочника широкого профиля замещает _______.
5. Станочник широкого профиля назначается на должность и освобождается от должности руководителем отдела по согласованию с руководителем подразделения.
6. При переходе на другую работу или освобождении от должности Станочник широкого профиля ответственен за надлежащую и своевременную сдачу дел лицу, вступающему в настоящую должность, а в случае отсутствия такового, лицу его заменяющему или непосредственно своему руководителю.
7. Должен знать:

• конструктивные особенности и правила проверки на точность обслуживаемых станков различной конструкции, универсальных и специальных приспособлений;
• способы установки и выверки деталей;
• геометрию, правила заточки, доводки всех видов режущего инструмента;
• конструктивные особенности и правила применения различных универсальных и специальных приспособлений;
• принцип действия и правила эксплуатации контрольно-измерительных инструментов и приборов;
• основы теории резания металлов в пределах выполняемой работы;
• основные принципы калибровки сложных профилей;
• правила определения оптимального режима шлифования в зависимости от материала, формы изделия и марки шлифовальных станков.

II. Должностные обязанности

Станочник широкого профиля исполняет следующие должностные обязанности:

1. Обработка деталей на токарных и фрезерных станках по 6-7 квалитетам, на сверлильных станках по 6 квалитету и на шлифовальных станках с применением охлаждающей жидкости по 6 квалитету при помощи различных приспособлений и точной выверки в нескольких плоскостях.
2. Обработка различных деталей из сырой и обожженной керамики на фрезерных, сверлильных, камнерезных и токарных станках в условиях опытного мелкосерийного производства.
3. Изготовление приспособлений для механической обработки керамических деталей.
4. Настройка различных станков, в том числе с программным управлением, для обработки керамических изделий с установкой сложных приспособлений и специального режущего инструмента.
5. Сверление, развертывание, растачивание отверстий у деталей из легированных сталей, специальных и твердых сплавов.
6. Нарезание всевозможных резьб и спиралей на универсальных и оптических делительных головках с выполнением всех необходимых расчетов.
7. Фрезерование сложных крупногабаритных деталей и узлов на уникальном оборудовании.
8. Шлифование и доводка наружных и внутренних фасонных поверхностей и сопряженных с криволинейными цилиндрических поверхностей с труднодоступными для обработки и измерения местами.
9. Шлифование электрокорунда.

III. Права

Станочник широкого профиля имеет право:

1. давать подчиненным ему сотрудникам поручения, задания по кругу вопросов, входящих в его функциональные обязанности;
2. контролировать выполнение производственных заданий, своевременное выполнение отдельных поручений подчиненными ему сотрудниками;
3. запрашивать и получать необходимые материалы и документы, относящиеся к вопросам своей деятельности и деятельности подчиненных ему сотрудников;
4. взаимодействовать с другими службами предприятия по производственным и другим вопросам, входящим в его функциональные обязанности;
5. знакомиться с проектами решений руководства предприятия, касающимися деятельности Подразделения;
6. предлагать на рассмотрение руководителя предложения по совершенствованию работы, связанной с предусмотренными настоящей Должностной инструкцией обязанностями;
7. выносить на рассмотрения руководителя предложения о поощрении отличившихся работников, наложении взысканий на нарушителей производственной и трудовой дисциплины;
8. докладывать руководителю обо всех выявленных нарушениях и недостатках в связи с выполняемой работой.

IV. Ответственность

Станочник широкого профиля несет ответственность за:

1. ненадлежащее исполнение или неисполнение своих должностных обязанностей, предусмотренных настоящей Должностной инструкцией - в пределах, определенных трудовым законодательством Украины;
2. нарушение правил и положений, регламентирующих деятельность предприятия;
3. правонарушения, совершенные в процессе осуществления своей деятельности, - в пределах, определенных действующим административным, уголовным и гражданским законодательством Украины;
4. причинение материального ущерба - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Украины;
5. соблюдение действующих инструкций, приказов и распоряжений по сохранению коммерческой тайны и конфиденциальной информации;
6. выполнение правил внутреннего распорядка, правил ТБ и противопожарной безопасности.

 Рекомендуем интересные статьи раздела Должностные инструкции:

▪ Кухонный повар. Должностная инструкция

▪ Учетчик. Должностная инструкция

▪ Прессовщик эмали. Должностная инструкция

Смотрите другие статьи раздела Должностные инструкции.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Экраны влияют на детей неравномерно в разном возрасте 01.08.2026

Планшеты и смартфоны давно стали привычной частью повседневной жизни даже самых маленьких детей. Родители часто используют гаджеты, чтобы успокоить малыша или занять его на время, однако ученые все чаще задаются вопросом, как экранное время сказывается на развитии мозга и будущей способности к обучению. Новое исследование показывает, что значение имеет не только продолжительность просмотра, но и возраст, в котором ребенок проводит время перед экраном. Ученые наблюдали детей от рождения до 8 лет. Оказалось, что больше всего экраны влияют на мозг в два периода - в раннем младенческом возрасте и перед поступлением в школу. У детей, много времени проводивших перед экранами в эти возрастные точки, в 9 лет были несколько хуже успехи в обучении, а в 10,5 лет хуже работала рабочая память - способность удерживать и обрабатывать информацию здесь и сейчас. Исследователи из Франции и Сингапура проанализировали данные 502 детей и выделили два ключевых этапа. У младенцев мозг развивается очень ...>>

Умные жилеты, спасающие от жары 01.08.2026

Летняя жара в больших городах все чаще становится серьезным испытанием для людей, работающих на открытом воздухе. Мусорщики, строители и другие специалисты вынуждены проводить часы под палящим солнцем, рискуя перегревом. Китайские инженеры предложили практичное решение - специальные охлаждающие жилеты, которые помогают снизить ощущаемую температуру примерно на 10 градусов. Пока мир страдает от сильной жары, китайские инженеры разработали "умные" жилеты с климат-контролем. Жилеты с кондиционированием почти не отличаются от обычной рабочей одежды. Главное отличие - в системе охлаждения. В городе Нанкин в жилет вмонтированы два вентилятора, работающих от портативных аккумуляторов. Одного заряда хватает на 3-4 часа непрерывной работы. В Чанчжоу решили разместить в карманах охлаждающие элементы с материалом, который при нагревании переходит из твердого состояния в жидкое, активно поглощая тепло. Это поддерживает комфортную температуру в течение 2,5-4 часов. Такие жилеты выглядят почти ...>>

Летающие ветротурбины 3 МВт вышли в серию 31.07.2026

Традиционные ветряные электростанции зависят от силы и стабильности ветра у поверхности земли, где воздушные потоки часто бывают слабыми и порывистыми. На больших высотах ветер обычно сильнее и постояннее, поэтому инженеры уже давно рассматривают возможность подъема турбин в воздух. Китайская компания сделала важный шаг в этом направлении, перейдя от испытаний к мелкосерийному производству. Компания Beijing Linyi Yunchuan Energy Technology запустила мелкосерийное производство летающей ветротурбины S2000, а в провинции Чжэцзян возводят отдельный завод по производству материалов для оболочки аппарата. У компании уже есть предварительные договоренности с прибрежными городами и горными регионами, которые рассматривают возможность использования этой технологии для удовлетворения собственных энергетических потребностей. Прототип, который полгода назад только что поднялся в небо над Сычуанем, теперь превращается в целую отрасль. Идея S2000 проста: вместо того чтобы устанавливать ветряну ...>>

Случайная новость из Архива Техпроцесс SOI для радиочастотных чипов массовых применений 05.12.2015 Компания Toshiba Electronics Europe объявила о разработке технологического процесса нового поколения TarfSOI (Toshiba advanced RF SOI), оптимизированного для производства радиочастотных (РЧ) коммутаторов. ИС РЧ-коммутаторов, изготовленные по новому технологическому процессу TaRF8, такие как новые устройства SP12T, обеспечивают минимальный класс вносимых потерь в отрасли. Поставки ознакомительных образцов ИС РЧ-коммутаторов SP12T, изготовленных по новому технологическому процессу, начнутся в январе 2016 г. ИС РЧ-коммутаторов SP12T, предназначенные для смартфонов, имеют встроенный контроллер MIPI-RFFE для мобильных решений. Коммутаторы могут использоваться в устройствах, соответствующих стандартам 3GPP GSM, UMTS, W-CDMA, LTE и LTE-Advanced. Изделия, изготовленные по новому технологическому процессу обработки пластин TaRF8 SOI-CMOS TarfSOI обеспечивают минимальный класс вносимых потерь в отрасли: значение потерь составляет 0,32 дБ при 2,7 ГГц. По сравнению с изделиями на основе текущего технологического процесса компании Toshiba TaRF6 значение вносимых потерь улучшено на 0,1 дБ при сохранении такого же уровня искажений. Современные мобильные коммуникации требуют передачи больших объемов данных с высокой скоростью, и поэтому ИС РЧ-коммутаторов, используемые в мобильных устройствах и смартфонах, должны поддерживать работу с несколькими портами и обладать улучшенными радиочастотными характеристиками. Снижение вносимых потерь считается при этом особенно важным фактором, поскольку это позволяет снизить потери мощности передачи радиосигнала, тем самым увеличивая время автономной работы мобильных устройств. Toshiba разрабатывает высокоэффективные ИС РЧ-коммутаторов на собственных производственных мощностях с использованием технологии SOI-CMOS, которая позволяет интегрировать аналоговые и дискретные схемы. Реализация всех аспектов производственного процесса от разработки технологического процесса РЧ-компонентов до проектирования и производства микросхем РЧ-коммутаторов позволяет компании Toshiba стремительно развивать технологию SOI-CMOS на основе результатов разработки собственных ИС РЧ-коммутаторов. Работа в качестве производителя интегрированных устройств (IDM) позволяет компании быстро создавать новые технологии производственных процессов, пригодные для выпуска серийных изделий, и выводить на рынок продукцию, изготовленную с применением самых современных технологических процессов. Компания продолжит работу над повышением эффективности собственного технологического процесса TarfSOI и удовлетворение рыночного спроса и потребностей заказчиков в ИС РЧ-коммутаторов, представляя изделия на основе новейших технологий раньше других производителей.

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Нормативная документация по охране труда. Подборка статей

▪ статья Филькина грамота. Крылатое выражение

▪ статья От какого животного произошла лошадь? Подробный ответ

▪ статья Работа на установке ТВЧ. Типовая инструкция по охране труда

▪ статья Охрана автомобиля с оповещением по радиоканалу. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Резак для резки тонких пластиков. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

www.diagram.com.ua
2000-2026