Menu Home

Бесплатная техническая библиотека для любителей и профессионалов Бесплатная техническая библиотека


Должностная инструкция для машиниста расфасовочно-упаковочных машин. Полный документ

Охрана труда

Охрана труда / Должностные инструкции

Комментарии к статье Комментарии к статье

I. Общие положения

  1. Машинист расфасовочно-упаковочных машин непосредственно подчинен _______.
  2. Машинист расфасовочно-упаковочных машин выполняет указания _______.
  3. Машинист расфасовочно-упаковочных машин замещает _______.
  4. Машиниста расфасовочно-упаковочных машин замещает _______.
  5. Машинист расфасовочно-упаковочных машин назначается на должность и освобождается от должности руководителем отдела по согласованию с руководителем подразделения.
  6. При переходе на другую работу или освобождении от должности Машинист расфасовочно-упаковочных машин ответственен за надлежащую и своевременную сдачу дел лицу, вступающему в настоящую должность, а в случае отсутствия такового, лицу его заменяющему или непосредственно своему руководителю.
  7. Должен знать:
  • устройство и кинематику гидравлической пресс;
  • упаковочной машины и вспомогательных агрегатов и механизмов, насосов, фильтров, весов, кантователей;
  • схемы маслопроводов;
  • режимы смазывания.

II. Должностные обязанности

Машинист расфасовочно-упаковочных машин исполняет следующие должностные обязанности:

  1. Обслуживание пресс - упаковочной машины.
  2. Проверка, подготовка и пуск обслуживаемого оборудования и регулирование его работы по показаниям контрольно - измерительных приборов.
  3. Подача и надевание на патрубок пустых пакетов.
  4. Контроль работы приборов средств автоматики и блокировки, давления масла и сжатого воздуха.
  5. Наладка обслуживаемого оборудования.
  6. Смазывание машин, выявление и устранение неисправностей в работе машин и вспомогательных приспособлений.
  7. Участие в среднем и капитальном ремонтах.

III. Права

Машинист расфасовочно-упаковочных машин имеет право:

  1. давать подчиненным ему сотрудникам поручения, задания по кругу вопросов, входящих в его функциональные обязанности;
  2. контролировать выполнение производственных заданий, своевременное выполнение отдельных поручений подчиненными ему сотрудниками;
  3. запрашивать и получать необходимые материалы и документы, относящиеся к вопросам своей деятельности и деятельности подчиненных ему сотрудников;
  4. взаимодействовать с другими службами предприятия по производственным и другим вопросам, входящим в его функциональные обязанности;
  5. знакомиться с проектами решений руководства предприятия, касающимися деятельности Подразделения;
  6. предлагать на рассмотрение руководителя предложения по совершенствованию работы, связанной с предусмотренными настоящей Должностной инструкцией обязанностями;
  7. выносить на рассмотрения руководителя предложения о поощрении отличившихся работников, наложении взысканий на нарушителей производственной и трудовой дисциплины;
  8. докладывать руководителю обо всех выявленных нарушениях и недостатках в связи с выполняемой работой.

IV. Ответственность

Машинист расфасовочно-упаковочных машин несет ответственность:

  1. За неисполнение (ненадлежащее исполнение) своих должностных обязанностей, предусмотренных настоящей Должностной инструкцией, в пределах, определенных действующим трудовым законодательством Украины.
  2. За совершенные в процессе осуществления своей деятельности правонарушения - в пределах, определенных действующим административным, уголовным и гражданским законодательством Украины.
  3. За причинение материального ущерба - в пределах, определенных действующим трудовым, уголовным и гражданским законодательством Украины.

 Рекомендуем интересные статьи раздела Должностные инструкции:

▪ Старший телеоператор технического отдела. Должностная инструкция

▪ Водитель троллейбуса. Должностная инструкция

▪ Лаборант химической лаборатории. Должностная инструкция

Смотрите другие статьи раздела Должностные инструкции.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Экраны влияют на детей неравномерно в разном возрасте 01.08.2026

Планшеты и смартфоны давно стали привычной частью повседневной жизни даже самых маленьких детей. Родители часто используют гаджеты, чтобы успокоить малыша или занять его на время, однако ученые все чаще задаются вопросом, как экранное время сказывается на развитии мозга и будущей способности к обучению. Новое исследование показывает, что значение имеет не только продолжительность просмотра, но и возраст, в котором ребенок проводит время перед экраном. Ученые наблюдали детей от рождения до 8 лет. Оказалось, что больше всего экраны влияют на мозг в два периода - в раннем младенческом возрасте и перед поступлением в школу. У детей, много времени проводивших перед экранами в эти возрастные точки, в 9 лет были несколько хуже успехи в обучении, а в 10,5 лет хуже работала рабочая память - способность удерживать и обрабатывать информацию здесь и сейчас. Исследователи из Франции и Сингапура проанализировали данные 502 детей и выделили два ключевых этапа. У младенцев мозг развивается очень ...>>

Умные жилеты, спасающие от жары 01.08.2026

Летняя жара в больших городах все чаще становится серьезным испытанием для людей, работающих на открытом воздухе. Мусорщики, строители и другие специалисты вынуждены проводить часы под палящим солнцем, рискуя перегревом. Китайские инженеры предложили практичное решение - специальные охлаждающие жилеты, которые помогают снизить ощущаемую температуру примерно на 10 градусов. Пока мир страдает от сильной жары, китайские инженеры разработали "умные" жилеты с климат-контролем. Жилеты с кондиционированием почти не отличаются от обычной рабочей одежды. Главное отличие - в системе охлаждения. В городе Нанкин в жилет вмонтированы два вентилятора, работающих от портативных аккумуляторов. Одного заряда хватает на 3-4 часа непрерывной работы. В Чанчжоу решили разместить в карманах охлаждающие элементы с материалом, который при нагревании переходит из твердого состояния в жидкое, активно поглощая тепло. Это поддерживает комфортную температуру в течение 2,5-4 часов. Такие жилеты выглядят почти ...>>

Летающие ветротурбины 3 МВт вышли в серию 31.07.2026

Традиционные ветряные электростанции зависят от силы и стабильности ветра у поверхности земли, где воздушные потоки часто бывают слабыми и порывистыми. На больших высотах ветер обычно сильнее и постояннее, поэтому инженеры уже давно рассматривают возможность подъема турбин в воздух. Китайская компания сделала важный шаг в этом направлении, перейдя от испытаний к мелкосерийному производству. Компания Beijing Linyi Yunchuan Energy Technology запустила мелкосерийное производство летающей ветротурбины S2000, а в провинции Чжэцзян возводят отдельный завод по производству материалов для оболочки аппарата. У компании уже есть предварительные договоренности с прибрежными городами и горными регионами, которые рассматривают возможность использования этой технологии для удовлетворения собственных энергетических потребностей. Прототип, который полгода назад только что поднялся в небо над Сычуанем, теперь превращается в целую отрасль. Идея S2000 проста: вместо того чтобы устанавливать ветряну ...>>

Случайная новость из Архива

Чип DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения 29.03.2019

Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) емкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала массового производства таких же чипов, но на основании производственной технологии 10-нанометрового класса второго поколения. За это время разработка 8-гигабитного чипа DDR4 на базе технологии 10-нм класса без использования фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV) расширила границы масштабирования DRAM.

Благодаря внедрению новой технологии эффективность производства удалось увеличить на 20% по сравнению с технологией предыдущего поколения. После проведения проверки новых модулей памяти объемом 8 ГБ совместно с производителями процессоров, компания Samsung приступит к активному сотрудничеству с глобальными потребителями для предоставления широкого перечня доступных решений.

Массовое производство чипов памяти DDR4 емкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения начнется во второй половине этого года, а высокопроизводительные компьютеры и серверы с такими чипами появятся на рынке уже в 2020 году.

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

 

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Мобильная связь. Подборка статей

▪ статья Инструкция по охране труда при работе с ПЭВМ и видео-дисплейными терминалами

▪ статья Где стоит самая массивная пирамида? Подробный ответ

▪ статья Верблюжья колючка. Легенды, выращивание, способы применения

▪ статья Принцип работы электронного счетчика. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Ламинатор для изготовления печатных плат. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

Имя:


E-mail (не обязательно):


Комментарий:





Главная страница | Библиотека | Статьи | Карта сайта | Отзывы о сайте

www.diagram.com.ua

www.diagram.com.ua
2000-2026