Интересная Случайная пятерка вопросов викторины онлайн.

Смотрите другие статьи раздела Викторина онлайн.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Другие вопросы Викторины онлайн:

Латиноамериканские дизайнеры создали лабиринт в форме ИКСА ИГРЕКА. ИГРЕК называл работу с ИКСАМИ "будничным способом дознания". Какие два слова мы заменили ИКСОМ, а кого - ИГРЕКОМ?

По одной из версий, ОНА содержала в себе намек на то, что из-за весьма низкого жалования музыканты были готовы уйти из капеллы. Назовите ЕЕ двумя словами.

Цветок именно этого дерева является в Китае олицетворением зимы

В ЭТОМ ДОКУМЕНТЕ были слова: "за успешное проведение таких боевых операций в масштабе нескольких или одного фронта, в результате которых в корне меняется обстановка в пользу Красной Армии".

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Неконтролируемый смех и эффект откока 28.04.2026

Смех обычно воспринимается как простая и приятная реакция на шутку или забавную ситуацию, однако с точки зрения нейробиологии он представляет собой сложный процесс, в котором участвуют эмоции, социальное восприятие и системы вознаграждения мозга. Именно поэтому в некоторых ситуациях человеку бывает трудно удержаться от смеха, даже если он кажется неуместным. К такому выводу пришли исследователи из University of Gottingen, которые изучали механизмы возникновения и подавления смеха. В их работе было показано, что смех далеко не всегда является полностью сознательным действием и нередко запускается автоматическими процессами в нервной системе. Ученые выделяют два основных типа смеха, различающихся по своему происхождению. Первый - непроизвольный, "беспомощный" смех, возникающий спонтанно и практически не поддающийся контролю. Второй - социальный или вежливый смех, который человек использует осознанно для поддержания общения или выражения реакции в обществе. Нейробиологически эти ...>>

Компактный блок питания для игровых ноутбуков Honor WIN 360W GaN 28.04.2026

Современные игровые ноутбуки требуют все большей мощности, а значит - и более производительных блоков питания. Однако рост энергоемкости обычно сопровождается увеличением размеров и массы зарядных устройств. Компания Honor представила решение, которое меняет привычные представления о балансе между мощностью и компактностью, выпустив адаптер WIN 360W GaN Adapter. Новинка ориентирована на владельцев производительных систем и способна выдавать до 360 Вт мощности, оставаясь при этом удивительно небольшой. Габариты устройства составляют всего 85 x 85 x 33 мм, а масса - около 420 г, что сопоставимо с весом двух современных смартфонов. Такой формат делает адаптер удобным спутником для поездок, работы вне дома или использования в коворкингах, где мобильность играет ключевую роль. Основой технологического прорыва стало сочетание нитрида галлия (GaN) и карбида кремния (SiC). Эти материалы позволяют значительно повысить эффективность преобразования энергии и снизить тепловые потери. Как отм ...>>

Соседи формируют вашу микрофлору 27.04.2026

Ученые уже давно рассматривают человека не как изолированный организм, а как сложную экосистему, тесно связанную с микромиром внутри и вокруг него. Особенно активно исследуется кишечная микрофлора, от которой зависят пищеварение, иммунитет и даже некоторые аспекты поведения. Новая работа Университета Восточной Англии добавляет к этому пониманию еще один важный слой: оказывается, состав микробиоты может изменяться под влиянием людей, с которыми мы живем рядом. Чтобы проверить, как социальные контакты влияют на передачу микробов, исследователи обратились к природной модели - сейшельской камышовке (Acrocephalus sechellensis), небольшой певчей птице, обитающей на острове Кузен на Сейшельских островах. Этот вид оказался особенно удобным для наблюдений, поскольку птицы живут изолированно и не покидают остров, что позволяет отслеживать их биологические и социальные связи на протяжении всей жизни. В рамках многолетнего исследования ученые собирали сотни образцов птичьего помета, анализир ...>>

Случайная новость из Архива Модули памяти DDR4 RDIMM 64 ГБ от Samsung 08.09.2014 Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства модулей DDR4 RDIMM 64 ГБ, в которых используется технология пакетов 3D TSV. Новые высокопроизводительные модули с высокой плотностью будут играть ключевую роль в распространении корпоративных серверов и облачных приложений, а также в дальнейшей диверсификации решений для центров обработки данных, сообщили CNews в Samsung. Новые модули RDIMM включают 36 чипов DDR4 DRAM, каждый из которых состоит из четырех 4-гигабитных кристаллов DDR4 DRAM. Чипы с низким энергопотреблением производятся с использованием современного технологического процесса Samsung класса 20 нм и технологии пакетов 3D TSV. "Представляя энергоэффективные модули DDR4, собранные с использованием технологии 3D TSV, мы делаем большой шаг по направлению к массовому рынку DDR4, который должен значительно расшириться благодаря ожидаемому появлению центральных процессоров нового поколения во второй половине этого года", - заявил Джихо Баик, вице-президент, отдел маркетинга решений памяти, Samsung Electronics. В целом, как отметили в компании, серийное производство модулей 3D TSV знаменует собой новый этап в истории технологий памяти, который следует после того, как Samsung впервые начала производить флэш-память 3D Vertical NAND (V-NAND) в прошлом году. В то время как в технологии 3D V-NAND используются высокие вертикальные структуры массивов ячеек внутри монолитного кристалла, 3D TSV - это инновационная технология построения пакетов, которая позволяет соединять между собой вертикальные слои кристаллов, пояснили в компании . "Для создания пакета 3D TSV DRAM кристаллы DDR4 стачиваются до толщины всего лишь в несколько десятков микронов, после чего в кристаллах создаются сотни мельчайших отверстий. Они вертикально соединяются между собой с помощью электродов, которые пропускаются через отверстия, - рассказали представители Samsung. - Благодаря этому новый модуль 64 ГБ TSV имеет в два раза большую производительность по сравнению с модулем 64 ГБ, где в пакетах используется проводной монтаж. Кроме того, энергопотребление модулей снижается приблизительно в два раза". В будущем, по мнению представителей Samsung, будет возможно соединять между собой более чем четыре кристалла DDR4, используя технологию 3D TSV, что позволит создавать модули DRAM с еще более высокой плотностью. Это позволит ускорить расширение рынка решений памяти премиум-уровня, а также переход с памяти DDR3 на память DDR4 на рынке серверов.

Другие интересные новости:

Космический мусорщик

Шумовое загрязнение океанов мешает касаткам охотиться

Алмазная растяжка для микроэлектроники

Новый способ улучшить вкус вина

Микроконтроллеры Texas Instruments MSP432

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Молниезащита. Подборка статей

▪ статья Масленка с хоботком. Советы домашнему мастеру

▪ статья Могут ли колибри висеть в воздухе? Подробный ответ

▪ статья Кизил сибирский. Легенды, выращивание, способы применения

▪ статья Усилитель НЧ с малыми искажениями. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Отрезанный палец. Секрет фокуса

www.diagram.com.ua
2000-2026