www.diagram.com.ua
www.diagram.com.ua
Русский: Русская версия English: English version
Translate it!
Поиск по сайту

+ Поиск по журналам
+ Поиск по статьям сайта
+ Поиск по схемам СССР
+ Поиск по Библиотеке

Бесплатная техническая библиотека:
Все статьи А-Я
Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники
Новости науки и техники
Журналы, книги, сборники
Архив статей и поиск
Схемы, сервис-мануалы
Электронные справочники
Инструкции по эксплуатации
Голосования
Ваши истории из жизни
На досуге
Случайные статьи
Отзывы о сайте

Справочник:
Большая энциклопедия для детей и взрослых
Биографии великих ученых
Важнейшие научные открытия
Детская научная лаборатория
Должностные инструкции
Домашняя мастерская
Жизнь замечательных физиков
Заводские технологии на дому
Загадки, ребусы, вопросы с подвохом
Инструменты и механизмы для сельского хозяйства
Искусство аудио
Искусство видео
История техники, технологии, предметов вокруг нас
И тут появился изобретатель (ТРИЗ)
Конспекты лекций, шпаргалки
Крылатые слова, фразеологизмы
Личный транспорт: наземный, водный, воздушный
Любителям путешествовать - советы туристу
Моделирование
Нормативная документация по охране труда
Опыты по физике
Опыты по химии
Основы безопасной жизнедеятельности (ОБЖД)
Основы первой медицинской помощи (ОПМП)
Охрана труда
Радиоэлектроника и электротехника
Строителю, домашнему мастеру
Типовые инструкции по охране труда (ТОИ)
Чудеса природы
Шпионские штучки
Электрик в доме
Эффектные фокусы и их разгадки

Техническая документация:
Схемы и сервис-мануалы
Книги, журналы, сборники
Справочники
Параметры радиодеталей
Прошивки
Инструкции по эксплуатации
Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Бесплатный архив статей
(200000 статей в Архиве)

Алфавитный указатель статей в книгах и журналах

Бонусы:
Ваши истории
Загадки для взрослых и детей
Знаете ли Вы, что...
Зрительные иллюзии
Веселые задачки
Каталог Вивасан
Палиндромы
Сборка кубика Рубика
Форумы
Карта сайта

ДИАГРАММА
© 2000-2020

Дизайн и поддержка:
Александр Кузнецов

Техническое обеспечение:
Михаил Булах

Программирование:
Данил Мончукин

Маркетинг:
Татьяна Анастасьева

Перевод:
Наталья Кузнецова

Контакты

При использовании материалов сайта обязательна ссылка на https://www.diagram.com.ua

сделано в Украине
сделано в Украине

Диаграмма. Бесплатная техническая библиотека

Бесплатная техническая библиотека Бесплатная техническая библиотека, Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

НОВОСТИ НАУКИ И ТЕХНИКИ, НОВИНКИ ЭЛЕКТРОНИКИ
Бесплатная техническая библиотека / Лента новостей

Рюкзак виртуальной реальности HP Z VR Backpack 01.08.2017

Компания HP представила мощную носимую рабочую станцию в виде рюкзака Z VR Backpack, предназначенную для работы вместе со шлемами виртуальной реальности. В основе модели лежит процессор Intel Core i7-7820HQ тактовой частотой 2,9 ГГц, который способен разогнаться и до 3,9 ГГц. Объем оперативной памяти формата DDR4-2400 - до 32 Гб.

За обработку графики отвечает профессиональная карта NVIDIA Quadro P5200 с 16 Гб видеопамяти на борту. Постоянная память составляет от 256 Гб до 1 Тб.

Имеются модули беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2, а также гигабитный сетевой контроллер, порты USB 3.0, HDMI 2.0, Mini DisplayPort 1.3, Thunderbolt (USB Type-C). Автономное питание обеспечивается парой аккумуляторов с возможностью горячей замены. Производитель обещает 1-1,5 часа на одной зарядке. Устройство поддерживает различные шлемы виртуальной реальности, в том числе Oculus Rift и HTC Vive.

Старт продаж запланирован на конец следующего месяца. Цена HP Z VR Backpack составляет от $3 300.

<< Назад: Получен главный компонент межзвездного ионизированного газа 01.08.2017

>> Вперед: Опасность поиска внеземной жизни 31.07.2017

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Колонии микробов на украшениях 28.10.2020

Пожалуй, все знают о том, что микробы и вирусы могут жить на различных поверхностях, в том числе и на украшениях. Многие люди часто забывают очищать свои аксессуары, не задумываясь о том, сколько бактерий там может скапливаться. Американские ученые решили наглядно показать, как выглядят украшения, если не чистить их одну неделю. Результатами эксперимента поделилось издание Dailymail. Исследователи доказали, что на серьгах, кольцах, часах и других аксессуарах может жить в 400 раз больше бактер ...>>

Solar Roof - солнечная батарея в виде крыши 28.10.2020

Генеральный директор компании Tesla Илон Маск (Elon Musk) уверен, что следующим "убийственным продуктом" или "продуктом-убийцей" (так принято называть товар, который не оставляет шансов конкурентам в своей категории) компании Tesla является солнечная батарея в виде крыши - Solar Roof. По словам Маска, это станет "очевидным" в следующем году. "Когда вы смотрите на окрестности в будущем, через десять лет, чего вы хотите? Какие продукты сделают вашу жизнь лучше? Какое будущее вы хотите? Я думаю, ...>>

Двухканальные изолированные драйверы SiC MOSFET 2EDF0275F и 2EDS9265H 27.10.2020

Компания Infineon представила два новых изолированных драйвера затвора SiC MOSFET - 2EDF9275F и 2EDS9265H, расширив тем самым фирменное семейство микросхем EiceDRIVER. Эти изделия относятся к двуканальным драйверам +4 A / -8 A и прекрасно подходят для совместной работы с основными семействами полевых транзисторов компании Infineon: CoolMOS, OptiMOS и CoolSIC. Они повышают эффективность управления благодаря низкой задержке распространения (37 нс) и высокой степени синхронизации в зависимости от р ...>>

Биодизельное топливо из куриных костей 27.10.2020

Бразильские исследователи изучают возможность переработки костных отходов птицеводства в биодизельное топливо путем гидрогенизации. Бразильская корпорация сельскохозяйственных исследований Embrapa Agroenergia в сотрудничестве с компанией Haka Bioprocessos намерена определить химические компоненты биомасла для начала предварительной обработки, гидрогенизации и для производства топлива из куриных костей. "Мы будем использовать процесс гидрирования для получения парафиновых углеводородов со с ...>>

Твердотельные накопители Plextor M8V Plus 26.10.2020

Компания Plextor представила серию твердотельных накопителей M8V Plus. Это развитие серии M8V, выпущенной в начале 2018 года. Как и ее предшественница, новая серия включает модели типоразмеров M.2-2280 и 2,5 дюйма, оснащенные интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Новшеством является использование 96-слойной флеш-памяти TLC NAND производства Kioxia вместо 64-слойной флеш-памяти TLC NAND производства Toshiba (напомним, компания Kioxia была получена отделением и переименованием соответствующего направления ...>>

Случайная новость из Архива

Samsung начал производство 3D-чипов памяти 08.08.2013

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства новых чипов флэш-памяти NAND, емкостью 16 ГБ. В новых микросхемах впервые в промышленных масштабах реализована технология размещения ячеек в объемной структуре 3D V-NAND.

С момента появления 40 лет назад и до сегодняшнего дня флэш-память представляла собой планарную, двухмерную структуру ячеек. Повышать плотность хранения информации до настоящего времени позволяло уменьшение технологического процесса производства. Однако с приближением технологического процесса к 10-нм норме между ячейками памяти стала возникать интерференция, в результате чего надежность хранения данных снизилась ниже допустимого предела.

Технология 3D V-NAND призвана решить эту проблему: открыть новый способ повышения плотности хранения данных в дальнейшем, сохранив такую технологическую норму, которая обеспечит необходимый уровень надежности.

В новых чипах памяти, выполненных по технологии 3D V-NAND, ячейки расположены по отношению друг к другу в трех измерениях. Соединение ячеек по вертикали обеспечивается специальными проводниками. В одной микросхеме может быть до 24 слоев с ячейками, при этом через специальные отверстия проводник может изолированно проходить сквозь другие слои и, например, соединять ячейки первого и двадцать четвертого слоев.

В Samsung утверждают, что 3D V-NAND позволяет добиться 8-кратного увеличения емкости: например, оснастить ноутбук не 128 ГБ памяти, а 1 ТБ.

Однако новая технология позволяет не только повысить плотность, но и получить гораздо более высокую надежность (в 2-10 раз) по сравнению с NAND-памятью, выполненной на базе 10-нм техпроцесса. Кроме того, 3D V-NAND обеспечивает более высокую скорость записи - вдвое выше, - утверждают в Samsung.

Смотрите полный Архив новостей науки и техники, новинок электроники


Бесплатная техническая библиотека Бесплатная техническая документация для любителей и профессионалов