Раздел 7. Электрооборудование специальных установок

Электролизные установки и установки гальванических покрытий. Установки электролиза воды и водных растворов

Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники / Правила устройства электроустановок (ПУЭ)

Комментарии к статье

7.10.40. Средняя точка серии электролизеров не должна иметь глухого заземления. Допускается использование нейтрали серии для устройств контроля изоляции, не создающих в нормальном режиме глухой связи нейтрали с землей.

7.10.41.¹⁾ Между токоведущими частями в проходах между рядами электролизеров (не отгороженных один от другого) расстояние должно быть не менее 1,2 м при максимально возможном напряжении между ними до 65 В и не менее 1,5 м - при напряжении свыше 65 В. Проходы между продольным рядом ванн и стеной, между торцевыми ваннами и стеной должны быть шириной не менее 2,5 м. Допускается местное сужение до 1,5 м проходов между ваннами и колоннами здания и стойками эстакад, несущих токопроводы или материалопроводы, при условии обязательного покрытия колонн и стоек в проходе на высоту не менее 2,5 м от пола электроизоляционным листовым материалом, например пластиковыми листами на сварке.

От токопроводов электролизеров и других токоведущих частей до заземленного технологического оборудования и арматуры светильников расстояние должно быть не менее 2,5 м.

1. Если требования, приведенные в 7.10.41, на реконструируемых установках выполнить невозможно, то заземленные коммуникации и оборудование следует покрыть изоляционными материалами или изолирующими кожухами из винипласта, стеклопластика и т.п.

Смотрите другие статьи раздела Правила устройства электроустановок (ПУЭ).

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Расставание действительно может причинять физическую боль 16.09.2026

Разрыв отношений с близким человеком способно вызывать настолько сильные переживания, что привычное выражение "разбитое сердце" иногда воспринимается почти буквально. Человек может испытывать тревогу, тоску и эмоциональное напряжение, сопровождающиеся вполне реальными телесными ощущениями. Исследования работы мозга показывают, что такая связь между эмоциональными и физическими страданиями может иметь вполне определенную нейробиологическую основу. Эксперимент, позволивший изучить этот вопрос, провела команда психолога Итана Кросса из Мичиганского университета. В исследовании участвовали 40 человек, недавно переживших расставание по инициативе партнера. Все добровольцы продолжали остро реагировать на произошедшее, что позволило исследователям изучить мозговую активность в период наиболее сильных переживаний. Во время эксперимента участников помещали в аппарат магнитно-резонансной томографии. Испытуемым поочередно показывали фотографию бывшего партнера и подвергали предплечье воздей ...>>

Научно доказана невозможность создания нейтринного лазера 16.09.2026

Лазер давно перестал быть исключительно лабораторной технологией: сегодня он используется в связи, медицине, промышленности и научных исследованиях. Поэтому физики периодически предлагают необычные варианты устройств, способных работать по аналогичным принципам, но с другими типами частиц. В 2025 году появилась идея создать лазер, формирующий направленный поток нейтрино. Однако последующий теоретический анализ показал, что привлекательная на первый взгляд концепция сталкивается не просто с техническими трудностями, а с фундаментальными законами квантовой физики. Первоначальную концепцию предложили профессор Массачусетского технологического института (MIT) Джо Формаджио (Joe Formaggio) и Бен Джонс (Ben Jones) из Техасского университета в Арлингтоне. Согласно их замыслу, облако радиоактивных атомов следовало охладить до сверхнизких температур порядка нанокельвинов - миллиардных долей кельвина. В таких условиях атомы могли бы сформировать Бозе - Эйнштейновский конденсат, особое квантов ...>>

Индекс нижнего белья раскрыл состояние швейцарских почв 15.09.2026

Почва кажется обычной частью окружающего нас ландшафта, однако под ее поверхностью существует сложная экосистема, от состояния которой напрямую зависит жизнь человека. Миллиарды микроорганизмов, черви, грибы и другие обитатели почвы перерабатывают органические вещества и участвуют в круговороте питательных элементов. Чтобы привлечь внимание общества к этой мало заметной проблеме, исследователи из Цюрихского университета придумали весьма необычный эксперимент: они закопали более 2000 пар хлопкового нижнего белья в садах, на лугах, полях и газонах по всей Швейцарии. Проект получил название "Доказательство в виде нижнего белья" и представлял собой не массовую шутку, а научный эксперимент, позволяющий наглядно оценить биологическую активность почвы. Исследователи помещали хлопковые изделия в землю, а примерно через два месяца извлекали их и сравнивали степень разрушения ткани. Некоторые образцы за это время практически исчезали, оставляя лишь отдельные фрагменты швов, тогда как на други ...>>

Случайная новость из Архива Стеклянные подкладки для чипов 28.03.2024 Революционные технологии постоянно меняют промышленность электроники, обеспечивая новые возможности и улучшения в производстве компонентов. Одним из последних инновационных разработок стала идея использования стеклянных подложек для чипов. Компании Samsung и Intel активно работают над этой технологией, что может привести к значительным изменениям в сфере производства электроники. Стеклянные подложки обещают преобразовать процесс производства чипов, обеспечивая значительные преимущества в электронной промышленности. Они характеризуются высокой термической и механической устойчивостью, что делает их идеальным материалом для использования в приборах центров обработки данных. Кроме того, стеклянные подложки обладают высокой плоскостью, что способствует повышению качества и точности процесса литографии, а также стабильности размеров межсоединений. Intel уже десять лет активно работает над технологией стеклянных подложек и планирует внедрить их в коммерческие продукты к 2030 году. Ожидается, что это позволит значительно увеличить плотность межсоединений, что имеет критическое значение для эффективной работы сигналов и подачи питания в чипы. Соревнуясь с Intel, Samsung также активно разрабатывает эту технологию и планирует начать массовое производство чипов на стеклянных подложках к 2026 году. Для этого компания собрала команду экспертов по исследованиям, разработке и внедрению данной технологии. При этом Samsung Electronics сосредоточится на интеграции полупроводников и подложек, в то время как Samsung Display будет специализироваться на обработке стекла. Использование стеклянных подложек для чипов представляет собой важный шаг в электронной промышленности. Эта технология обещает улучшить производственные процессы, повысить эффективность и качество чипов, а также привести к новым возможностям в области электроники. Сотрудничество ведущих компаний, таких как Samsung и Intel, позволяет надеяться на успешное внедрение этой инновационной технологии в ближайшие годы.

Другие интересные новости:

▪ Фонарик Darkfad

▪ Память в 1000 раз быстрее и долговечнее флэш

▪ Сибирская тундра под угрозой уничтожения

▪ Смартфон Huawei Ascend P7

▪ Движущиеся тротуары для городов

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Чудеса природы. Подборка статей

▪ статья Ходить на задних лапах (лапках). Крылатое выражение

▪ статья За что нам следует благодарить Томаса Крэппера? Подробный ответ

▪ статья Техник-дефектоскопист по магнитному и ультразвуковому контролю. Типовая инструкция по охране труда

▪ статья Сенсорный выключатель на микросхеме AT90S2313. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Непослушная пробка. Секрет фокуса

Оставьте свой комментарий к этой статье:

www.diagram.com.ua
2000-2026