Menu Home

Бесплатная техническая библиотека для любителей и профессионалов Бесплатная техническая библиотека


Раздел 1. Общие правила

Изоляция электроустановок. Коэффициенты использования основных типов изоляторов и изоляционных конструкций (стеклянных и фарфоровых)

Бесплатная техническая библиотека

Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники / Правила устройства электроустановок (ПУЭ)

Комментарии к статье Комментарии к статье

1.9.44. Коэффициенты использования k изоляционных конструкций, составленных из однотипных изоляторов, следует определять как

k = kи· kк

где kи - коэффициент использования изолятора;

kк - коэффициент использования составной конструкции с параллельными или последовательно-параллельными ветвями.

1.9.45. Коэффициенты использования kи подвесных тарельчатых изоляторов по ГОСТ 27661 со слабо развитой нижней поверхностью изоляционной детали следует определять по табл. 1.9.20 в зависимости от отношения длины пути утечки изолятора Lи к диаметру его тарелки D.

1.9.46. Коэффициенты использования kи подвесных тарельчатых изоляторов специального исполнения с сильно развитой поверхностью следует определять по табл. 1.9.21.

1.9.47. Коэффициенты использования kи штыревых изоляторов (линейных, опорных) со слабо развитой поверхностью должны приниматься равными 1,0, с сильно развитой поверхностью - 1,1.

1.9.48. Коэффициенты использования kи внешней изоляции электрооборудования наружной установки, выполненной в виде одиночных изоляционных конструкций, в том числе опорных изоляторов наружной установки на номинальное напряжение до 110 кВ, а также подвесных изоляторов стержневого типа на номинальное напряжение 110 кВ, следует определять по табл. 1.9.22 в зависимости от отношения длины пути утечки изолятора или изоляционной конструкции Lи к длине их изоляционной части h.

1.9.49. Коэффициенты использования kк одноцепных гирлянд и одиночных опорных колонок, составленных из однотипных изоляторов, следует принимать равными 1,0.

1.9.50. Коэффициенты использования kк составных конструкций с параллельными ветвями (без перемычек), составленных из однотипных элементов (двухцепных и многоцепных поддерживающих и натяжных гирлянд, двух- и многостоечных колонок), следует определять по табл. 1.9.23.

1.9.51. Коэффициенты использования kк-образных и V-образных гирлянд с одноцепными ветвями следует принимать равными 1,0.

1.9.52. Коэффициенты использования kк составных конструкций с последовательно-параллельными ветвями, составленными из изоляторов одного типа (гирлянд типа или, опорных колонок с различным числом параллельных ветвей по высоте, а также подстанционных аппаратов с растяжками), следует принимать равными 1,1.

1.9.53. Коэффициенты использования kи одноцепных гирлянд и одиночных опорных колонок, составленных из разнотипных изоляторов с коэффициентами использования kи1 и kи2, должны определяться по формуле

где L1 и L2 - длина пути утечки участков конструкции из изоляторов соответствующего типа.

Аналогичным образом должна определяться величина kи для конструкций указанного вида при числе разных типов изоляторов, большем двух.

1.9.54. Конфигурация подвесных изоляторов для районов с различными видами загрязнений должна выбираться по табл. 1.9.24.

Таблица 1.9.20. Коэффициенты использования kи подвесных тарельчатых изоляторов со слабо развитой нижней поверхностью изоляционной детали

Lи/D kи
От 0,90 до 1,05 включительно 1,00
От 1,05 до 1,10 включительно 1,05
От 1,10 до 1,20 включительно 1,10
От 1,20 до 1,30 включительно 1,15
От 1,30 до 1,40 включительно 1,20

Таблица 1.9.21. Коэффициенты использования kи подвесных тарельчатых изоляторов специального исполнения

Конфигурация изолятора kи
Двукрылая 1,20
С увеличенным вылетом ребра на нижней поверхности 1,25
Аэродинамического профиля (конусная, полусферическая) 1,0
Колоколообразная с гладкой внутренней и ребристой наружной поверхностями 1,15

Таблица 1.9.22. Коэффициенты использования одиночных изоляционных колонок, опорных и подвесных стержневых изоляторов

Lи/h менее 2,5 2,5-3,00 3,01-3,30 3,31-3,50 3,51-3,71 3,71-4,00
kк 1,0 1,10 1,15 1,20 1,25 1,30

Таблица 1.9.23. Коэффициенты использования kк составных конструкций с электрически параллельными ветвями (без перемычек)

Количество параллельных ветвей 1 2 3-5
kк 1,0 1,05 1,10

Таблица 1.9.24. Рекомендуемые области применения подвесных изоляторов различной конфигурации*

Конфигурация изолятора Характеристика районов загрязнения
Тарельчатый с ребристой нижней поверхностью (Lи/D ≤ 1,4) Районы с 1-2-й C3 при любых видах загрязнения
Тарельчатый гладкий полусферический, тарельчатый гладкий конусный Районы с 1-2-й C3 при любых видах загрязнения, районы с засоленными почвами и с промышленными загрязнениями не выше 3-й СЗ
Тарельчатый фарфоровый Районы с 4-й C3 вблизи цементных и сланцевоперерабатывающих предприятий, предприятий черной металлургии, предприятий по производству калийных удобрений, химических производств, выпускающих фосфаты, алюминиевых заводов при наличии цехов производства электродов (цехов анодной массы)
Стержневой фарфоровый нормального исполнения (Lи/h ≤ 2,5) Районы с 1-й C3, в том числе с труднодоступными трассами ВЛ
Тарельчатый двукрылый Районы с засоленными почвами и с промышленными загрязнениями (2-4-я C3)
Тарельчатый с сильно выступающим ребром на нижней поверхности (Lи/D > 1,4) Побережья морей и соленых озер (2-4-я C3)
Стержневой фарфоровый специального исполнения (Lи/h > 2,5) Районы с 2-4-й C3 при любых видах загрязнения; районы с труднодоступными трассами ВЛ (2-3-я C3)
Стержневой полимерный нормального исполнения Районы с 1-2-й C3 при любых видах загрязнения, в том числе районы с труднодоступными трассами ВЛ
Стержневой полимерный специального исполнения Районы с 2-3-й C3 при любых видах загрязнения, в том числе районы с труднодоступными трассами ВЛ

* D - диаметр тарельчатого изолятора, см; h - высота изоляционной части стержневого изолятора, см; Lи - длина пути утечки, см.

Смотрите другие статьи раздела Правила устройства электроустановок (ПУЭ).

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Биопластик из отходов хлеба и авокадо 28.01.2026

Проблемы пищевых отходов и загрязнения окружающей среды пластиком все чаще рассматриваются как взаимосвязанные вызовы современности. Ученые по всему миру ищут решения, которые позволили бы одновременно сократить объем выбрасываемых продуктов и заменить традиционные полимеры экологически безопасными материалами. В этом контексте особенно интересны разработки, использующие то, что раньше считалось бесполезным мусором. Исследовательская группа из Австралии предложила технологию превращения пищевых отходов в биопластиковые пленки, применяя кожуру авокадо, черствый хлеб и крахмал саговой пальмы. Работа была выполнена учеными Университета Дикина, а ее результаты опубликованы в журнале Matter, о чем сообщил Anthropocene Magazine. По словам авторов, метод изначально разрабатывался как масштабируемый и экономически оправданный, чтобы его можно было внедрять в промышленность без существенных затрат. Австралийские исследователи подчеркивают, что полученные материалы потенциально пригодны не ...>>

Смартфон NexPhone на трех операционных системах 28.01.2026

Идея объединить смартфон и персональный компьютер в одном устройстве давно волнует инженеров и пользователей, однако до сих пор такие проекты оставались нишевыми или компромиссными. Компания Nex Computer решила подойти к этой задаче радикально и представила NexPhone - смартфон, который позиционируется как полноценная альтернатива ПК. Его ключевая особенность заключается в одновременной поддержке сразу трех операционных систем, каждая из которых рассчитана на свой сценарий использования. В NexPhone реализована система мультизагрузки, позволяющая работать с Android 16, Linux на базе Debian и Windows 11. Android 16 выступает основной мобильной платформой и предназначен для повседневных задач, таких как общение, мультимедиа и приложения. Linux запускается как отдельная рабочая среда, ориентированная на разработчиков и пользователей, привыкших к классическим настольным инструментам. Windows 11 устанавливается во второй раздел накопителя и требует перезагрузки устройства, но именно она до ...>>

Солнечный свет помогает мозгу работать быстрее 27.01.2026

Влияние света на самочувствие человека давно интересует ученых, однако лишь в последние годы стало возможным изучать этот эффект вне строгих лабораторных условий. Современные носимые датчики и мобильные приложения позволяют наблюдать, как освещение в повседневной жизни отражается на внимании, памяти и уровне бодрствования. Именно таким путем пошли исследователи из Манчестерского университета, решив выяснить, какую роль играет дневной свет в поддержании когнитивной активности. В ходе исследования 58 добровольцев на протяжении недели носили специальные сенсоры, фиксирующие интенсивность окружающего освещения. Параллельно участники выполняли задания в приложении Brightertime, которое оценивало их внимание, скорость реакции, рабочую память и субъективную сонливость. Для этого использовались шкала сонливости Каролинского университета, тест на бдительность, трехзадачный тест памяти и задания на визуальный поиск, что позволяло отслеживать изменения когнитивной производительности практическ ...>>

Случайная новость из Архива

5G модем Snapdragon X75 23.02.2023

Компания Qualcomm представила модем Snapdragon X75 5G, который первым в мире предлагает агрегацию 10 несущих.

Сам производитель говорит, что это первая система 5G Advanced-ready Modem-RF System. На самом деле модем действительно уникален. Кроме уже оговоренной особенности, он также выделяется наличием собственного тензорного блока Qualcomm 5G AI Processor Gen 2 для повышения производительности с использованием II. Кроме того, модем предлагает скорость нисходящего канала до 10 Гбит/с как для 5G, так и Wi-Fi 7.

Qualcomm также выделяет конвергентный приемник для диапазонов mmWave и Sub-6 в сочетании с новыми антенными модулями Qualcom QTM565 пятого поколения для mmWave, что снижает стоимость, сложность платы и энергопотребления. Поддержка Qualcomm DSDA Gen 2 позволяет одновременно использовать 5G/4G Dual Data на двух SIM-картах.

Ожидается, что Snapdragon X75 5G будет интегрирован в SoC Snapdragon 8 Gen 3, который в этом году может выйти раньше предшественницы прошлого. Кроме того, новый модем, вероятно, будет использоваться в линейке iPhone 16.

Помимо топового модема Qualcomm представила также Snapdragon X72 5G. Он также относится к семейству Modem-RF, оснащается тем же тензорным блоком и в целом максимально похож на X75, но скорость загрузки ограничена 4,4 Гбит/с.

Другие интересные новости:

▪ Существование пятой силы не подтверждено

▪ Электронная татуировка и микрофон

▪ Робот на дороге

▪ Материал, скрывающий тепловые сигнатуры

▪ Мозговой имплант для слепых

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

 

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Зарядные устройства, аккумуляторы, батарейки. Подборка статей

▪ статья Устраните причину, исчезнет и болезнь. Крылатое выражение

▪ статья Как мы глотаем пищу? Подробный ответ

▪ статья Фейхоа. Легенды, выращивание, способы применения

▪ статья Тенденции сабвуферостроения. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Устройство для быстрой зарядки аккумуляторов. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

Имя:


E-mail (не обязательно):


Комментарий:





Главная страница | Библиотека | Статьи | Карта сайта | Отзывы о сайте

www.diagram.com.ua

www.diagram.com.ua
2000-2026