Бесплатная техническая библиотека
Раздел 1. Общие правила
Нормы приемо-сдаточных испытаний. Комплектные токопроводы (шинопроводы)

Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники / Правила устройства электроустановок (ПУЭ)
Комментарии к статье
1.8.26. Объем и нормы испытаний оборудования, присоединенного к токопроводу и шинопроводу (генератор, силовые и измерительные трасформаторы и т.п.), приведены в соответствующих параграфах настоящей главы.
1. Испытание повышенным напряжением промышленной частоты.
Испытательное напряжение изоляции токопровода при отсоединенных обмотках генератора, силовых трансформаторов напряжения устанавливается согласно табл. 1.8.24.
Длительность приложения нормированного испытательного напряжения к токопроводу - 1 мин.
2. Проверка качества выполнения болтовых и сварных соединений.
Выборочно проверяется затяжка болтовых соединений токопровода, производится выборочная разборка 1-2 болтовых соединений токопровода с целью проверки качества выполнения контактных соединений.
Сварные соединения подвергаются осмотру в соответствии с инструкцией по сварке алюминия или при наличии соответствующей установки - контролю методом рентгено- или гаммадефектоскопии или другим рекомендованным заводом-изготовителем способом.
3. Проверка состояния изоляционных прокладок.
Производится у токопроводов, оболочки которых изолированы от опорных металлоконструкций. Проверка целости изоляционных прокладок осуществляется путем сравнительных измерений падения напряжения на изоляционных прокладках секции фазы или измерения тока, проходящего в металлоконструкциях между станинами секций. Критерии отсутствия короткозамкнутых контуров в токопроводах генераторного напряжения приведены в табл. 1.8.25.
4. Осмотр и проверка устройства искусственного охлаждения токопровода.
Производится согласно инструкции завода-изготовителя.
Таблица 1.8.24. Испытательное напряжение промышленной частоты изоляции токопроводов
| Класс напряжения, кВ |
Испытательное напряжение, кВ, токопровода с изоляцией |
| фарфоровой |
смешанной (керамической) и из твердых органических материалов |
| До 0,69 |
1 |
1 |
| 6 |
32 |
28,8 |
| 10 |
42 |
37,8 |
| 15 |
55 |
49,5 |
| 35 |
95 |
85,5 |
Таблица 1.8.25. Критерии отсутствия короткозамкнутых контуров в токопроводах
| Конструкция токопровода |
Проверяемый узел |
Критерий оценки состояния |
Примечание |
| С непрерывными экранами |
Изоляция экранов или коробов токопровода от корпуса трансформатора и генератора при: |
|
|
| - непрерывном воздушном зазоре (щели) между экранами токопровода и корпусом генератора; |
Отсутствие металлического замыкания между экранами и корпусом генератора. |
При визуальном осмотре |
| - односторонней изоляции уплотнений экранов и коробов токопровода от корпуса трансформатора и генератора; |
Целостность изоляционных втулок, отсутствие касания поверхностями экранов или коробов (в местах изолировки) корпусов трансформатора и генератора. |
При визуальном осмотре |
| - двухсторонней изоляции уплотнений съемных экранов и коробов токопровода, подсоединенных к корпусу трансформатора и генератора. |
Сопротивление изоляции съемного экрана или короба относительно корпуса трансформатора и генератора при демонтированных стяжных шпильках и заземляющих проводниках должно быть не менее 10 кОм |
Измеряется мегаомметром на напряжение 500 В |
| Секционированные |
Изоляция резиновых компенсаторов экранов токопроводов от корпуса трансформатора и генератора. |
Зазор в свету между болтами соседних нажимных колец резинового компенсатора должен быть не менее 5 мм. |
При визуальном осмотре |
| Изоляция резиновых уплотнений съемных и подвижных экранов. |
Сопротивление изоляции экрана относительно металлоконструкций при демонтированных стяжных шпильках должно быть не менее 10 кОм |
Измеряется мегаомметром на напряжение 500 В |
| Все типы с двухслойными прокладками станин экранов |
Изоляционные прокладки станин экранов |
Сопротивление изоляции прокладок относительно металлоконструкций должно быть не менее 10 кОм |
1. Измеряется мегаомметром на напряжение 500 В 2. Состояние изоляционных втулок болтов крепления станин проверяется визуально |
| Все типы |
Междуфазные тяги разъединителей и заземлителей |
Тяги должны иметь изоляционные вставки или другие элементы, исключающие образование короткозамкнутого контура |
При визуальном осмотре |
Смотрите другие статьи раздела Правила устройства электроустановок (ПУЭ).
Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.
<< Назад
Последние новости науки и техники, новинки электроники:
Алкоголь может привести к слобоумию
29.11.2025
Проблема влияния алкоголя на стареющий мозг давно вызывает интерес как у врачей, так и у исследователей когнитивного старения. В последние годы стало очевидно, что границы "безопасного" употребления спиртного размываются, и новое крупное исследование, проведенное международной группой ученых, вновь указывает на это. Работы Оксфордского университета, выполненные совместно с исследователями из Йельского и Кембриджского университетов, показывают: даже небольшие дозы алкоголя способны ускорять когнитивный спад.
Команда проанализировала данные более чем 500 тысяч участников из британского биобанка и американской Программы миллионов ветеранов. Дополнительно был выполнен метаанализ сорока пяти исследований, в общей сложности включавших сведения о 2,4 миллиона человек. Такой масштаб позволил оценить не только прямую связь между употреблением спиртного и развитием деменции, но и влияние генетической предрасположенности.
Один из наиболее тревожных результатов касается людей с повышенным ге ...>>
Искусственный мозговой матрикс
29.11.2025
Биоинженерия стремительно выходит за пределы традиционной работы с клетками и биоматериалами. Ученые пытаются не просто выращивать ткани, но и воссоздавать механизмы, управляющие жизнью клеток в реальном организме. Одним из наиболее амбициозных направлений стала разработка искусственных матриксов, которые могли бы подменить природную среду и дать исследователям возможность изучать работу мозга без участия биологических компонентов. На этом фоне работа специалистов Калифорнийского университета в Риверсайде представляет собой особенно заметный шаг вперед.
В центре их исследования - платформа BIPORES, созданная полностью из синтетических веществ. Цель проекта заключалась в попытке смоделировать сложную, многослойную структуру внеклеточного матрикса, который в настоящем мозге обеспечивает питание, связь и организацию нервных клеток. При этом разработчики сознательно отказались от каких-либо белков, традиционно необходимых для прикрепления клеток, таких как ламинин или фибрин. Это решени ...>>
Ранняя Вселенная не была ледяной
28.11.2025
Понимание того, как формировались первые структуры во Вселенной, требует взгляда в эпохи, в которых не существовало ни звезд, ни галактик, ни привычных нам источников света. Научные группы по всему миру пытаются восстановить картину тех времен при помощи слабейших радиосигналов, оставшихся от водорода, который наполнял космос вскоре после Большого взрыва. Новые результаты, полученные на радиотелескопе Murchison Widefield Array в Австралии, неожиданным образом меняют представление об этих ранних этапах.
Сразу после Большого взрыва, произошедшего около 13,8 миллиарда лет назад, пространство стремительно расширялось и остывало. Через несколько сотен тысяч лет образовался нейтральный водород, и началась так называемая эпоха тьмы, когда Вселенная была лишена источников излучения. Лишь значительно позже гравитация собрала газ в плотные области, где зародились первые звезды и ранние черные дыры, а их интенсивное излучение привело к реионизации водорода и окончательному появлению света.
...>>
Случайная новость из Архива Технология беспроводных соединений между чипами внутри микросхемы
28.02.2014
Компоновка нескольких чипов в одном корпусе позволяет повысить уровень интеграции, но вызывает немало проблем. Одна из них - дорогостоящая процедура проводного соединения чипов между собой. Специалистами ThruChip разработана технология беспроводных соединений между чипами внутри микросхемы ThruChip Interface (TCI), способная составить конкуренцию межслойным соединениям (through-silicon via, TSV) между кристаллами, распложенными друг поверх друга, и проволочным соединениям между кристаллами, распложенными друг рядом с другом.
Идея TCI состоит в индуктивном взаимодействии цепей. Важнейшим достоинством такого подхода можно считать то, что он реализуется средствами стандартной технологии CMOS без каких-либо дополнительных затрат. Приемопередающая цепь построена обычных транзисторах, а антенны формируются из металлических проводников - таких же, как и в остальных частях микросхемы. Причем поместить антенны можно в удобной части кристалла.
Компания, созданная в 2007 году, уже опробовала свою разработку на десяти тестовых микросхемах. В частности, в одном тесте сигналы передавались через 128 слоев с использованием повторителей. Пропускная способность канала достигает 1 ТБит/с. Отметим, что такие соединения подходят только для информационных сигналов, но не для питания, которое подается по проводным соединениям.
По мнению разработчиков, их технология подходит для памяти и для других микросхем.
|
Другие интересные новости:
▪ Колонизация Марса не за горами
▪ Одноплатный ПК Orange Pi Prime
▪ Новая компания на рынке подсветки ЖКИ
▪ Марсианский грунт - защита от радиации
▪ Одиночество вызывает ночные кошмары
Лента новостей науки и техники, новинок электроники
Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:
▪ раздел сайта Передача данных. Подборка статей
▪ статья Сатана там правит бал. Крылатое выражение
▪ статья Есть ли на Луне моря? Подробный ответ
▪ статья Организация безопасной эксплуатации электроустановок
▪ статья Мистика коротких антенн. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники
▪ статья Алюминий, хром и никель. Химический опыт
Оставьте свой комментарий к этой статье:
Главная страница | Библиотека | Статьи | Карта сайта | Отзывы о сайте

www.diagram.com.ua
2000-2025