Menu Home

Бесплатная техническая библиотека для любителей и профессионалов Бесплатная техническая библиотека


ЭНЦИКЛОПЕДИЯ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ И ЭЛЕКТРОТЕХНИКИ
Бесплатная библиотека / Электрику

Припои и флюсы. Свойства. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Бесплатная техническая библиотека

Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники / Электротехнические материалы

Комментарии к статье Комментарии к статье

Твердая пайка осуществляется электроконтактным способом, графитовыми или медными электродами либо с помощью дуговой сварки. Мелкие детали паяют с помощью автогена. При электроконтактном способе припой укладывается заранее между соединяемыми деталями или вносится в соединение в процессе пайки, сварка осуществляется без присадки металла путем сплавления концов соединяемых деталей.

Для электроконтактной пайки серебряными припоями в качестве флюса обычно служит бура. Пайка самофлюсующимися припоями, в состав которых входит фосфор, и сварка в защитной атмосфере осуществляются без применения флюса.

Припои с содержанием фосфора для пайки сталей и чугуна и соединений, подвергающихся ударам и вибрациям, из-за хрупкости паяного шва применять нельзя. Классификация и химический состав мягких и полутвердых припоев приведены в табл. 1.50.

Таблица 1.50. Классификация и химический состав мягких и полутвердых припоев

Припои и флюсы. Свойства

Физико-механические свойства мягких и полутвердых припоев приведены в табл. 1.51.

Таблица 1.51. Физико-механические свойства мягких и полутвердых припоев

Припои и флюсы. Свойства

Преимущественные области применения мягких и полутвердых припоев приведены в табл. 1.52.

Таблица 1.52. Преимущественные области применения мягких и полутвердых припоев

Припои и флюсы. Свойства

Припои и флюсы. Свойства

Примечание. Сурьмянистые припои не рекомендуется применять для пайки цинковых и оцинкованных деталей.

Таблица 1.53. Параметры мягких припоев с низкой температурой плавления

Припои и флюсы. Свойства

Примечание. Применяются в радиосхемах с полупроводниковыми приборами и в схемах, где припой используется в качестве температурного предохранителя.

Химический состав и физико-механические свойства твердых серебряных и медно-фосфорных припоев приведены в табл. 1.54.

Таблица 1.54. Химический состав и физико-механические свойства твердых серебряных и медно-фосфорных припоев

Припои и флюсы. Свойства

Припои и флюсы. Свойства

Параметры медно-цинковых и медно-никелевых твердых припоев приведены в табл. 1.55.

Таблица 1.55. Некоторые медно-цинковые и медно-никелевые твердые припои

Припои и флюсы. Свойства

Параметры серебряных припоев с пониженной температурой плавления приведены в табл. 1.56.

Таблица 1.56. Серебряные припои с пониженной температурой плавления

Припои и флюсы. Свойства

Преимущественные области применения твердых припоев приведены в табл. 1.57.

Таблица 1.57. Преимущественные области применения твердых припоев

Припои и флюсы. Свойства

Параметры медно-фосфорных припоев приведены в табл. 1.58.

Таблица 1.58. Медно-фосфорные припои

Припои и флюсы. Свойства

Примечание. Для медно-фосфорных и серебряных припоев в качестве флюса применяют буру в виде порошка или в смеси с поваренной солью.

Параметры припоев для пайки алюминия приведены в табл. 1.59.

Таблица 1.59. Припои для пайки алюминия по нормали электротехники ОАА.614.017-67

Припои и флюсы. Свойства

Преимущественные области применения припоев для пайки алюминия приведены в табл. 1.60.

Таблица 1.60. Преимущественные области применения припоев для пайки алюминия

Припои и флюсы. Свойства

Параметры припоев для пайки алюминия приведены в табл. 1.61.

Таблица 1.61. Припои для пайки алюминия (ВТУ Цветметобработки 1989-56)

Припои и флюсы. Свойства

Параметры других припоев для пайки алюминия приведены в табл. 1.62.

Таблица 1.62. Припои для пайки алюминия

Припои и флюсы. Свойства

Параметры флюсов для пайки мягкими и полутвердыми припоями приведены в табл. 1.63.

Таблица 1.63. Флюсы для пайки мягкими и полутвердыми припоями (нормали электротехники ОМ.614.017-67 и ОМ.614.028-68 )

Припои и флюсы. Свойства

Параметры флюсов для пайки меди и ее сплавов приведены в табл. 1.64.

Таблица 1.64. Флюсы для пайки меди и ее сплавов

Припои и флюсы. Свойства

При пайке медных жил, а также проводников заземления к броне и свинцовой оболочке кабелей используют паяльную пасту, состоящую из следующих компонентов (в массовых частях): канифоль - 10, жир животный - 3, аммоний хлористый - 2, цинк хлористый - 1, вода или этиловый спирт (ректификат) - 1. В качестве флюса часто используется паяльная паста по следующему рецепту: канифоль - 2,5 %, сало - 5 %, цинк хлористый - 20 %, аммоний хлористый - 2 %, вазелин технический - 65,5 %, вода дистиллированная - 5 %.

Параметры флюсов для пайки и сварки алюминия приведены в табл. 1.65.

Таблица 1.65. Флюсы для пайки и сварки алюминия

Припои и флюсы. Свойства

Автор: Корякин-Черняк С.Л.

Смотрите другие статьи раздела Электротехнические материалы.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Оптимальная продолжительность сна 12.11.2025

Сон играет ключевую роль в поддержании здоровья, когнитивных функций и общего самочувствия. Несмотря на широко распространенный стереотип о восьмичасовом сне, последние исследования показывают, что оптимальная продолжительность сна для большинства здоровых взрослых ближе к семи часам. Эволюционный биолог из Гарварда, Дэниел Э. Либерман, утверждает, что традиционная норма восьми часов сна - это скорее культурное наследие индустриальной эпохи, чем биологическая необходимость. По его словам, полевые исследования, проведенные в сообществах, не использующих электричество, показывают, что средняя продолжительность сна составляет 6-7 часов, что значительно отличается от общепринятого стандарта. Современные эпидемиологические данные подтверждают этот взгляд. Исследования выявили так называемую "U-образную кривую" зависимости между продолжительностью сна и рисками для здоровья. Минимальные показатели заболеваемости и смертности наблюдаются именно у людей, спящих около семи часов в сутки. ...>>

Дефицит кислорода усиливает выброс закиси азота 12.11.2025

Парниковые газы играют ключевую роль в изменении климата, а закись азота (N2O) - один из наиболее опасных среди них. Этот газ не только втрое сильнее углекислого газа в удержании тепла, но и разрушает озоновый слой. Недавнее исследование американских ученых показало, что микробы в зонах с низким содержанием кислорода активно производят N2O, усиливая глобальные климатические риски. Команда из Университета Пенсильвании изучала прибрежные воды у Сан-Диего и провела наблюдения на глубинах от 40 до 120 метров в Восточной тропической северной части Тихого океана - одной из крупнейших зон дефицита кислорода. Исследователи сосредоточились на том, как морские микроорганизмы превращают нитраты в закись азота. В ходе работы выяснилось, что существует два пути образования N2O. Один путь начинается с нитрата, другой - с нитрита. На первый взгляд более короткий путь должен быть эффективнее, однако микробы, использующие нитрат, продуцируют больше газа, поскольку этот "сырьевой" источник более д ...>>

Омега-3 помогают молодым кораллам выживать 11.11.2025

Сохранение коралловых рифов становится все более актуальной задачей в условиях глобального изменения климата. Молодые кораллы особенно уязвимы на ранних стадиях развития, когда стрессовые условия и нехватка питательных веществ могут привести к высокой смертности. Недавнее исследование ученых из Технологического университета Сиднея показывает, что специальные пищевые добавки способны существенно повысить выживаемость личинок кораллов. В ходе работы исследователи разработали особый состав "детского питания" для коралловых личинок. В него вошли масла, богатые омега-3 жирными кислотами, а также важные стерины, необходимые для формирования клеточных мембран. Личинки, получавшие эти добавки, развивались быстрее, становились крепче и демонстрировали более высокую устойчивость к стрессовым факторам. Особое внимание ученые уделили липидам. Анализ показал, что личинки активно усваивают эти вещества, что напрямую влияет на их жизнеспособность. Стерины, содержащиеся в корме, повышают устойчи ...>>

Случайная новость из Архива

На систему Windows 7 к 2010 году 13.04.2008

Всего через три года после дебюта Windows Vista редмондский гигант планирует представить на суд свою следующую операционную систему, т. е. в 2010 г состоится релиз Windows 7 (именно под этим скромным именем сейчас известна ОС нового поколения).

Официальной информации относительно причин столь агрессивной политики по разработке очередного продукта Microsoft нет, но ходят слухи, что во многом это связано с не оправдавшими ожиданий продажами Windows Vista. Что же нас ждет в будущем: банальная работа над ошибками или же действительно ОС нового поколения?

Другие интересные новости:

▪ Прозрачные человеческие клетки

▪ Музыкальный формат EnCodec

▪ В мозге нашли музыкальный отдел

▪ Регуляторы VIPER26K со встроенным MOSFET 1050 В

▪ Напряженный триллер помогает крепко заснуть

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

 

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта И тут появился изобретатель (ТРИЗ). Подборка статей

▪ статья Была бы только ночка сегодня потемней! Крылатое выражение

▪ статья Впадают ли какие-нибудь птицы в зимнюю спячку? Подробный ответ

▪ статья Слесарь по обслуживанию грузоподъемных кранов. Типовая инструкция по охране труда

▪ статья Электронный балласт на дискретных элементах фирмы VITO. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Организация и эксплуатация электроустановок. Управление электрохозяйством. Оперативное управление. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

Имя:


E-mail (не обязательно):


Комментарий:





Главная страница | Библиотека | Статьи | Карта сайта | Отзывы о сайте

www.diagram.com.ua

www.diagram.com.ua
2000-2025