Menu Home

Бесплатная техническая библиотека для любителей и профессионалов Бесплатная техническая библиотека


Как выбрать или изготовить USB-хаб. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Бесплатная техническая библиотека

Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники / Компьютеры

Комментарии к статье Комментарии к статье

Сегодня для подключения периферийных устройств к компьютеру чаще всего используют интерфейс USB. Но рано или поздно пользователь обнаруживает, что все имеющиеся в его компьютере USB-порты заняты мышью, клавиатурой, WEB-камерой и другими устройствами, а вновь приобретенный принтер, TV-тюнер, USB-осциллограф или что-либо еще подключить некуда. Как же соединить с компьютером 127 устройств, обещанных спецификацией USB?

Чтобы к одному USB-порту компьютера можно было подключить более одного устройства, применяют хабы (англ. hub - ступица колеса, в которую вставлены все его спицы), называемые также концентраторами. Хаб имеет "восходящий" (upstream) USB-порт, соединяемый с компьютером, и несколько "нисходящих" (downstream) USB-портов, к которым присоединяют периферийные устройства. Спецификация USB допускает последовательное соединение до пяти хабов.

В магазинах, торгующих компьютерной периферией, ассортимент USB-хабов довольно велик - на любой вкус, цвет и кошелек. Казалось бы, выбирай любой, наиболее симпатичного дизайна с нужным числом портов и за минимальную цену. Ведь неискушенный пользователь часто представляет себе хаб чем-то вроде устройства для подключения двух телевизоров к одной антенне - внутри пара резисторов либо миниатюрный трансформатор.

Однако в данном случае все гораздо сложнее. В этом я убедился, когда приобрел два USB-хаба, один - для цифрового интерфейса к трансиверу, второй - для подключения внешнего жесткого диска к стационарному ПК. Первый хаб на четыре порта с логотипом "DNS" был приобретен в обычном магазине, второй - неизвестного производителя на семь портов - был заказан в зарубежном интернет-магазине.

Эксперименты в лабораторных условиях показали, что оба хаба без проблем работают с мышью, клавиатурой, адаптером USB-COM и звуковой картой, оснащенной интерфейсом USB. Однако с внешним жестким диском и FLASH-накопителем работает только хаб DNS. При подключении таких устройств через безымянный хаб компьютер выдает сообщение "USB-устройство не определено".

Дополнительные эксперименты с цифровым интерфейсом трансивера показали, что хаб DNS и здесь работает без проблем, а вот использование безымянного хаба приводит к "зависанию" компьютера при каждом включении передатчика. При непосредственном без хаба подключении адаптера USB-COM и внешней звуковой карты к компьютеру все работало без проблем.

Такая ситуация меня заинтересовала. Я решил выяснить, чем же различаются эти два хаба. Почему один полностью выполняет свои функции, а второй, в принципе, работает, но не всегда и не со всеми устройствами?

Каково же было мое удивление, когда после вскрытия корпусов выяснилось, что оба хаба собраны на одной и той же элементной базе и по абсолютно одинаковым схемам! Только в семипортовом установлены две одинаковые микросхемы-контроллера USB-хаба последовательно: к одному из четырех нисходящих портов первого контроллера подключен восходящий порт второго аналогичного контроллера. Отключение второго контроллера путем перерезания печатных проводников ситуацию не изменило. Чтобы понять причину, пришлось знакомиться с основами устройства и работы шины USB.

Первая спецификация USB 1.0 была опубликована в начале 1996 г., а осенью 1998 г. появилась спецификация 1.1, устранившая проблемы, обнаруженные в первой редакции. Спецификация USB 1.1 определяет два режима передачи информации: низкоскоростной (LS - low-speed), работающий со скоростью до 1,5 Мбит/с и полноскоростной (FS - Full-speed) с предельной скоростью 12 Мбит/с.

Весной 2000 г. была опубликована спецификация USB 2.0, предусматривающая 40-кратное повышение пропускной способности шины. В дополнение к двум ранее имевшимся скоростным режимам введен третий - высокоскоростной HS (High-speed), способный работать со скоростью до 480 Мбит/с.

В 2008 г. появился новый стандарт - USB 3.0 (Super Speed), coгласно которому скорость передачи доведена до 5 Гбит/с. Однако, чтобы достичь такой скорости, пришлось серьезно изменить конструкцию разъемов и кабелей, при этом полной совместимости с предыдущими версиями достичь не удалось. Этот интерфейс целесообразно использовать для связи с высокоскоростными жесткими дисками, если требуется частая пересылка файлов большого объема. Но за ним, несомненно, будущее.

С логотипом "USB 2.0" связан один тонкий момент. Хотя предельная пропускная способность этого интерфейса 480 Мбит/с, в спецификации заложена и возможность его работы в режимах LS и FS. Таким образом, пропускную способность 480 Мбит/с могут обеспечить только устройства, способные работать в режиме HS.

Разработчики USB рекомендуют использовать логотип "USB 2.0" только для HS-устройств, но на рынке свои законы и многие производители используют этот логотип и для FS-устройств, удовлетворяющих, по сути, лишь спецификации USB 1.1. Другими словами, надпись на упаковке "USB 2.0" еще ни о чем не говорит. Устройства, полностью удовлетворяющие этой спецификации, должны иметь маркировку "USB 2.0 HI-SPEED" и явное указание на возможность работы со скоростью 480 Мбит/с.

Сигнал, передаваемый по линии связи со скоростью 480 Мбит/с, представляет собой прямоугольные импульсы, следующие с частотой до 480 МГц. Любому мало-мальски сведущему в радиотехнике человеку понятно, что для неискаженной передачи прямоугольных импульсов такой частоты необходимо при разработке печатной платы жестко соблюдать требования к волновому сопротивлению линий передачи между микросхемами и разъемами и его постоянству по всей длине линии.

Волновое сопротивление двухпроводной дифференциальной сигнальной линии на плате должно быть 90 Ом ± 10%. Линия должна быть симметричной, а расстояние между ней и другими печатными проводниками на плате - не менее пятикратного расстояния между проводниками линии. Под ними с обратной стороны платы на всем протяжении должен быть сплошной слой фольги - экран (общий провод). Участки линии, на которых эти требования не выполняются (например, подходы к выводам микросхем или к контактам разъемов), должны быть минимальной длины.

Типичные ошибки при трассировке таких линий связи показаны на рис. 1, где 1 - разрыв экрана под линией; 2 - отвод от проводника линии; 3 - непа-раллельность проводников и изменение зазора между ними; 4 - посторонний проводник рядом с линией.

Как выбрать или изготовить USB-хаб
Рис.1

Ну и, конечно, нужно соблюдать обычные требования к монтажу высокочастотных цепей. Все проводники должны быть минимальной длины, а блокировочные конденсаторы располагаться как можно ближе к соответствующим выводам микросхем.

При взгляде на фотографии печатных плат покупных хабов видно, что в хабе DNS (рис. 2) эти требования более-менее соблюдены. Разработчики же безымянного хаба (рис. 3) применили в нем одностороннюю печатную плату, поэтому волновое сопротивление линий связи сильно отличается от стандартных 90 Ом и наблюдается высокая чувствительность к электромагнитным помехам.

Как выбрать или изготовить USB-хаб
Рис. 2

Как выбрать или изготовить USB-хаб
Рис. 3

В обоих хабах использованы одинаковые микросхемы-контроллеры USB-хаба FE1.1s. Сайт их производителя jfd-ic.com доступен, к сожалению, только на китайском языке. Возможная схема включения этой микросхемы показана на рис. 4. Она отличается от типовой отсутствием светодиодных индикаторов активных портов и дополнительной микросхемы энергонезависимой памяти. Подробнее с характеристиками и особенностями микросхемы FE1.1s можно ознакомиться в [1] (на английском языке).

Как выбрать или изготовить USB-хаб
Рис. 4

Чтобы проверить предположение, что плохая работа хаба вызвана игнорированием требований спецификации USB к топологии печатной платы, я разработал свой вариант платы. Чертеж печатных проводников на ее условно верхней стороне изображен на рис. 5. Фольга на нижней стороне сохранена полностью, за исключением зенковки отверстий для выводов деталей, не соединяющихся с общим проводом. Расположение деталей на обеих сторонах платы - на рис. 6. В переходные отверстия (они показаны залитыми) вставлены отрезки луженого провода, пропаянные с обеих сторон платы.

Как выбрать или изготовить USB-хаб
Рис. 5

Как выбрать или изготовить USB-хаб
Рис. 6

Геометрические размеры сигнальных линий для получения требуемого волнового сопротивления рассчитаны с помощью программы TX-LINE [2]. Она бесплатна и доступна для скачивания после регистрации на сайте. Программа не требует инсталляции, работа с ней интуитивно понятна.

Запустив программу и перейдя на вкладку связанных микрополосковых линий (coupled MS line), следует выбрать материал проводников линии - медь (copper), ввести диэлектрическую проницаемость (dielectric constant) стеклотекстолита, равную 5,5, и размеры линии. При толщине стеклотекстолита 1 мм, ширине печатных проводников 0,7 мм, расстоянии между ними 0,5 мм и толщине фольги 0,02 мм получаем на частоте 500 МГц волновое сопротивление около 93 Ом.

Все предназначенные для поверхностного монтажа пассивные элементы - типоразмера 1206 или 0805. Оксидные конденсаторы C1, C3, С5, кварцевый резонатор ZQ1 и разъем внешнего питания XS5 смонтированы со стороны сплошной фольги, остальные элементы - со стороны печатных проводников.

Если хаб будет использоваться только как пассивный (все подключенные к нему устройства будут получать питание от компьютера), то диод VD1 можно заменить перемычкой. При подключении к хабу устройств, потребляющих более 500 мА, питания от компьютера будет недостаточно. В этом случае перемычку следует удалить и, не устанавливая диод VD1, подключить к разъему XS5 источник стабилизированного напряжения 5 В необходимой мощности.

Для эксплуатации хаба как в пассивном, так и в активном режиме без перепаек диод с барьером Шотки VD1 в нем должен быть установлен. Он исключит попадание напряжения внешнего блока питания в USB-порт компьютера.

В принципе, для уменьшения толщины платы все детали можно разместить со стороны печатных проводников, но без металлизации отверстий это усложняет монтаж. Если необходимо, можно изменить размеры платы и расположение разъемов uSb, немного скорректировав рисунок печатных проводников.

Микросхему FE1.1 s я выпаял из своего семипортового хаба, но в Интернете ее можно приобрести и отдельно. Это один из немногих контроллеров USB-хаба, выпускаемых в корпусе SSOP-28 с шагом выводов 0,64 мм. Плата под такой корпус вполне может быть изготовлена методом термопереноса рисунка на фольгу.

Испытывая изготовленный хаб, я обнаружил, что влияние электромагнитного излучения полностью исчезло, два из четырех его портов великолепно работают с FLASH-накопителем и с жестким диском с интерфейсом USB, но два других - только с мышью.

Пришлось выпаять из семипортового хаба второй контроллер и заменить им первый на самодельной плате. Теперь полноценно заработали три порта из четырех. Причем перестал работать в режиме HS тот порт, который с первым контроллером функционировал без проблем.

В документации на микросхему FE1.1 s сказано, что все ее экземпляры после изготовления проходят выходной контроль. Очевидно, бракованные экземпляры отправляются не в мусор, а к безымянным производителям. Либо контроллер имеет какие-то недокументированные варианты исполнения. Так или иначе, вариант с тремя полноценными портами USB 2.0 меня устроил.

Обращаю внимание, что практически все дешевые хабы с разъемом для подключения внешнего блока питания не имеют никакой развязки между цепями внешнего и внутреннего питания. Контакты питания всех разъемов просто соединены между собой. В результате есть шанс вывести из строя USB-порт компьютера, подав на него напряжение внешнего блока питания, подключенного к хабу.

Если к приобретенному хабу предполагается подключение внешнего блока питания, нужно вскрыть корпус хаба и перерезать проводник, идущий от контакта 1 разъема восходящего порта (того, который соединяют с компьютером). Для сохранения возможности использования хаба в пассивном режиме в это место можно впаять диод аналогично VD1 на схеме рис. 4. Он должен быть с барьером Шоттки (для уменьшения падения напряжения) и с допустимым прямым током не менее 1 А.

Согласно спецификации USB 2.0, соединительный кабель должен быть обязательно экранированным. При покупке кабеля бывает, однако, сложно определить, есть в нем экран или нет. Единственное, что может свидетельствовать о наличии экрана - маркировка "USB 2.0 High Speed" на кабеле. Косвенным признаком служат помехоподавляющие ферритовые "защелки" на его концах.

Однако ни маркировка, ни защелки ничего не говорят о качестве экрана. В хорошем кабеле он должен быть из фольги, обернутой вокруг жгута проводов, поверх которой надет плетеный медный "чулок". Нередко производители удешевляют производство, используя вместо полноценного экрана несколько омедненных стальных жил.

Качество экрана можно оценить, измерив сопротивление между металлическими корпусами разъемов на обоих концах кабеля. Если оно близко к нулю, в кабеле полноценный медный экран. Если сопротивление 3...4 Ом и более - экран есть, но он из стальных проволок. Такой кабель обычно тоньше, но его использование в условиях электромагнитных помех может приводить к сбоям компьютера. Например, когда рядом с кабелем лежит сотовый телефон или поблизости работает любительский трансивер.

Если сопротивление между корпусами разъемов бесконечно, значит, кабель не экранирован и для работы в режиме High Speed непригоден. В любом случае корпус разъема не должен соединяться ни с одним из его контактов. Никакие самостоятельные пайки, сращивание проводов, экранирование или замена разъемов в кабеле недопустимы.

Самый надежный критерий выбора - прозрачная внешняя оболочка кабеля, через которую отчетливо просматривается качественная экранирующая оплетка. А если при этом на обоих концах имеются ферритовые защелки, то такой кабель смело можно отнести к категории PRO.

Подытоживая сказанное, сформулирую основные критерии выбора хаба USB 2.0 для высокоскоростного обмена информацией:

- приобретать хаб лучше в розничном магазине, заранее оговаривая возможность его возврата или обмена на другую модель;
- на упаковку и корпус хаба должны быть нанесены логотип "USB 2.0 High Speed" и явное указание на возможность работы со скоростью 480 Мбит/с;
- сразу после покупки (а по возможности до нее) следует проверить работу всех портов хаба с высокоскоростным устройством, например с FLASH-накопителем USB 2.0;
- если для подключения устройств к хабу или хаба к компьютеру планируется использование соединительных кабелей, предпочтение лучше отдать тем хабам, у которых все разъемы смонтированы на плате, поскольку торчащие "хвостики" с разъемами почти наверняка не имеют экранов. В результате один конец экрана кабеля окажется никуда не подключенным, что может привести к сбоям при работе в режиме High Speed;
- если предполагается использовать хаб с внешним блоком питания, будьте готовы к тому, что потребуется доработка хаба, описанная выше;
- никакой защиты от перегрузки в дешевых хабах нет, чтобы там ни было написано на упаковке. Предполагается, что она имеется в USB-портах компьютера. Полноценный хаб с защитой от перегрузки - это уже совсем другая ценовая категория;
- приобретайте высококачественный экранированный кабель с надписью "High Speed" на нем, по возможности с прозрачной внешней оболочкой.

Если ни одна из продаваемых моделей хабов не устраивает, сделайте его сами, как описано выше.

Файл печатной платы в формате Sprint Layout 6.0: ftp://ftp.radio.ru/pub/2014/11/hub.zip

Литература

  1. FE1.1s USB 2.0 High Speed 4-Port Hub Controller. - URL: jfd-ic.com/Documents/FEI.1 s%2oData%20Sheet%20(Rev.%201.0).pdf.
  2. TX-LINE: Transmission Line Calculator. - URL:    awrcorp.com/products/optional-products/tx-line-transmission-line-calculator.

Автор: Н. Хлюпин

Смотрите другие статьи раздела Компьютеры.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Атомный секрет вечного блеска золота 20.06.2026

Золото издавна считается символом вечности и благородства не только из-за своей редкости, но и благодаря удивительной химической стойкости. В отличие от большинства металлов, оно не окисляется на воздухе, не тускнеет и не покрывается ржавчиной даже спустя тысячелетия. Эта уникальная инертность позволила золотым артефактам сохранять первозданный блеск с древних времен. Однако точный механизм такой защиты долго оставался загадкой для ученых. Недавнее исследование американских химиков-вычислителей раскрыло, что дело не просто в слабом взаимодействии с кислородом, а в особой атомной структуре поверхности металла. Сотрудники Тулейнского университета Санту Бисвас и Мэтью М. Монтемор провели детальное компьютерное моделирование, чтобы понять, как молекулы кислорода взаимодействуют с поверхностью золота. Ученые сравнили два основных типа атомных структур: "реконструированные" и "нереконструированные" поверхности. Было доказано, что природная способность золота к перестройке атомов играет кл ...>>

Смарфон Realme 16T 5G 20.06.2026

В сегменте доступных смартфонов с акцентом на длительную работу без подзарядки компания Realme представила интересную новинку - модель Realme 16T 5G. Главным преимуществом устройства стала по-настоящему впечатляющая батарея емкостью 8000 мАч, которая способна обеспечить до трех дней автономной работы при умеренном использовании. При этом инженерам удалось сохранить относительно компактный корпус толщиной менее 9 мм и вес всего 224 грамма, что делает смартфон удобным для повседневного ношения несмотря на внушительный аккумулятор. Смартфон оснащен большим 6,8-дюймовым LCD-дисплеем с высокой частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью до 1200 нит. Такое сочетание обеспечивает плавную картинку в динамичных сценах и комфортное восприятие контента даже под прямыми солнечными лучами. За производительность отвечает энергоэффективный процессор MediaTek Dimensity 6300, дополненный оперативной памятью LPDDR4X и накопителем UFS 2.2. Для эффективного отвода тепла во время продолжительных нагру ...>>

Проблема набора веса после 40 19.06.2026

С возрастом многие люди замечают, что поддерживать привычный вес становится все сложнее, даже если рацион и уровень активности существенно не меняются. Ученые из Каролинского института в Швеции раскрыли одну из ключевых биологических причин этого явления. Они показали, что с годами в жировой ткани замедляется процесс обновления липидов, из-за чего организм постепенно накапливает жир. Это естественное возрастное изменение объясняет, почему после 40 лет тело начинает "работать" иначе, способствуя набору веса. В долгосрочном исследовании специалисты наблюдали за жировой тканью 54 мужчин и женщин на протяжении в среднем 13 лет. Независимо от того, набирали участники вес или, наоборот, худели, у всех без исключения скорость липидного обмена в жировых клетках заметно снижалась. Жир в клетках обновляется все медленнее, и этот процесс происходит автоматически с течением времени. Те, кто не компенсировал замедление уменьшением калорийности питания, в среднем набирали около 20% от исходного в ...>>

Случайная новость из Архива

Нейросеть-сомелье 25.07.2022

Ученые из NIST разработали новый тип аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта (ИИ), которое может потреблять меньше энергии и работать быстрее - и оно уже умеет виртуально дегустировать вина.

Как и в случае с традиционными компьютерными системами, у ИИ есть физические аппаратные схемы и программное обеспечение. В аппаратном обеспечении обычно есть большое количество обычных кремниевых чипов, которые потребляют много энергии: например, на обучение одного современного коммерческого процессора нужно примерно 190 мегаватт-часов (МВтч) электроэнергии.

Менее энергоемкий подход - использовать другие виды оборудования для создания нейронных сетей. Одно из многообещающих устройств - это магнитный туннельный переход (MTJ). Устройства на MTJ потребляют в несколько раз меньше энергии, чем их традиционные аналоги. MTJ работают быстрее, так как хранят данные в том же месте, где выполняют вычисления.

Новая нейросеть как и обычные дегустаторы должна натренировать свой вкус. Команда обучила сеть, используя 148 вин, изготовленных из трех видов винограда. Каждое виртуальное вино имело 13 характеристик, которые необходимо было учитывать: градус алкоголя, цвет, щелочность и магний. Каждой характеристике было присвоено значение от 0 до 1, чтобы сеть учитывала его и отличала одно вино от другого.

Дальше ИИ прошло виртуальный тест с набором данных, который включал 30 неизвестных вин. Система работала с точностью 95,3%.

У авторов не было задачи создать ИИ-сомелье. Главный вывод - устройства MTJ можно расширить и использовать для создания новых систем ИИ.

Количество энергии, потребляемой системой, зависит от ее компонентов, но если использовать MTJ в качестве синапсов, то можно сократить потребление энергии вдвое.

Другие интересные новости:

▪ Полет на Марс изменит человеческий организм

▪ Апельсиновая цедра улучшает здоровье сердца

▪ Влагозащищенный смартфон Kyocera Hydro Shore

▪ Электропроводные бактерии

▪ Ночное освещение из живых растений

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

 

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Личный транспорт: наземный, водный, воздушный. Подборка статей

▪ статья Видеосъемка: советы любителя. Искусство видео

▪ статья В каком государстве наиболее редко повреждают подземные кабели и почему? Подробный ответ

▪ статья Гагея желтая. Легенды, выращивание, способы применения

▪ статья Удвоитель частоты, не требующий регулировки. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Фильтры гармоник для KB и Си-Би радиостанций. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

Имя:


E-mail (не обязательно):


Комментарий:





Главная страница | Библиотека | Статьи | Карта сайта | Отзывы о сайте

www.diagram.com.ua

www.diagram.com.ua
2000-2026