Слюдопластовые электроизоляционные материалы. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники / Электричество для начинающих

 Комментарии к статье

Все слюдопластовые материалы изготовляются путем склеивания и прессования листов слюдопластовой бумаги. Последнюю получают из непромышленных отходов слюды в результате механического дробления частиц упругой волной. По сравнению со слюдинита- ми слюдопластовые материалы обладают большей механической прочностью, но менее однородны, т. к. состоят из частиц большей величины, чем слюдиниты. Важнейшими слюдопластовыми электроизоляционными материалами являются следующие.

Слюдопласт коллекторный - твердый листовой материал, калиброванный по толщине. Получается горячим прессованием листов слюдопластовой бумаги, предварительно покрытых слоем клеящего состава. Выпускается в листах размером 215 х 465 мм.

Слюдопласт прокладочный - твердый листовой материал, изготавливаемый горячим прессованием листов слюдопластовой бумаги, покрытых слоем связующего вещества. Выпускается в листах размером 520 х 850 мм.

Слюдопласт формовочный - прессованный листовой материал, твердый в холодном состоянии и способный формоваться в нагретом. Выпускается в листах размером от 200 х 400 мм до 520 х 820 мм.

Слюдопласт гибкий - прессованный листовой материал, гибкий при комнатной температуре. Выпускается в листах размером от 200 х 400 мм до 520 х 820 мм.

Стеклослюдопласт гибкий - прессованный листовой материал, гибкий при комнатной температуре, состоящий из нескольких слоев слюдопластовой бумаги, оклеенных с одной стороны стеклотканью, а с другой - стеклосеткой или с обеих сторон стеклосет- кой. Выпускается в листах размером от 250 х 500 мм до 500 х 850 мм.

Слюдопластофолий - рулонный или листовой материал, гибкий и формуемый в нагретом состоянии, получаемый склеиванием нескольких листов слюдо-пластовой бумаги и оклеенный с одной стороны телефонной бумагой или без нее.

Слюдопластолента - гибкий при комнатной температуре рулонный материал, состоящий из слюдопластовой бумаги, оклеенной микалентной бумагой с обеих сторон. Этот материал выпускается в роликах шириной 12, 15, 17, 24, 30 и 34 мм.

Стеклослюдопластолента нагревостойкая - гибкий при комнатной температуре материал, состоящий из одного слоя слюдопластовой бумаги, оклеенной с одной или с двух сторон стеклотканью или стеклосеткой с помощью кремнийорганического лака. Материал выпускается в роликах шириной 15, 20, 25, 30 и 35 мм.

Автор: Смирнова Л.Н.

Читайте подробнее о различных электротехнических материалах

Смотрите другие статьи раздела Электричество для начинающих.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Дети, растущие рядом с природой, обретают крепкие кости 02.03.2026

Влияние окружающей среды на здоровье человека становится все более очевидным, особенно в детском возрасте. Новое исследование, опубликованное в журнале JAMA Network Open, показывает, что близость к природе напрямую связана с крепостью костей у детей. Ученые установили, что у детей, чьи дома окружены природными территориями в радиусе 1000 метров на 25% больше обычного, риск развития крайне низкой плотности костей снижается на 65%. Для проведения исследования были проанализированы данные более 300 детей, проживающих в городских, пригородных и сельских районах Фландрии в Бельгии. Плотность костной ткани у детей в возрасте от четырех до шести лет оценивалась с помощью ультразвуковых методов. Такой подход позволил безопасно и точно измерить состояние костей на ранних этапах формирования скелета. При анализе учитывались ключевые факторы, влияющие на рост и развитие детей: возраст, вес, рост, этническая принадлежность и уровень образования матери. На основании этих параметров исследоват ...>>

Самовосстанавливающаяся инфраструктура будущего 02.03.2026

Современные мосты и бетонные конструкции по всему миру сталкиваются с проблемой устаревания и износа. Многие сооружения, построенные до 1980-х годов, постепенно теряют свою несущую способность, что требует дорогого ремонта или полной замены. Недавние разработки ученых из Швейцарских федеральных лабораторий материаловедения и технологий (Empa) предлагают инновационное решение - систему укрепления бетонных конструкций с помощью "умной стали", способной самостоятельно устранять трещины и повреждения. В основе новой технологии лежит арматура из сплава на основе железа с эффектом памяти формы (Fe-SMA). Этот материал обладает уникальным свойством: при нагревании до 190-200 °C стержни стремятся вернуться к своей первоначальной конфигурации. В бетонной конструкции это создает внутреннее напряжение, которое затягивает трещины и выравнивает деформированные элементы, существенно повышая прочность и долговечность сооружений. Актуальность разработки объясняется критическим состоянием инфрастр ...>>

Поцелуи полезны для здоровья 01.03.2026

Вопрос о том, как социальные связи и близость с партнером отражаются на здоровье человека, привлекает внимание не только психологов, но и специалистов в области микробиологии. Новое исследование показывает, что совместное проживание с любимым человеком может оказывать значительное влияние на микробиом кишечника и общее самочувствие. Доктор Наоми Миддлтон, клинический психологи и эксперт по здоровью кишечника, объяснила, что все аспекты совместной жизни - поцелуи, совместное питание, физическая близость и даже просто пребывание рядом - тесно связаны с поддержанием сбалансированной кишечной микрофлоры. Она подчеркивает, что здоровье экосистемы кишечника во многом определяется социальными взаимодействиями и повседневной близостью с другими людьми. По словам Миддлтон, длительное совместное пребывание с партнером может способствовать увеличению микробного разнообразия в кишечнике, а также снижать воспалительные процессы, связанные со стрессом. Такой эффект обусловлен тем, что микробио ...>>

Случайная новость из Архива Виртуализация сетевых функций на 64-битной однокристальной ARM-системе 09.10.2014 Компания AMD представила свое первое решение для виртуализации сетевых функций (NFV) на базе 64-битной однокристальной ARM-системы и объявила о начале поставок тестовых образцов заказчикам. Демо-версия NFV-решения построена на 64-битной однокристальной ARM-системе AMD Embedded R-серии под кодовым названием Hierofalcon. На сегодняшний день она поддерживается технологиями двух ключевых партнеров - Aricent для сетевого программного стека и Mentor Graphics для встраиваемых Linux-продуктов и инструментов, сообщили CNews в AMD. В целом NFV-решение призвано помочь сетевым и телекоммуникационным сервис-провайдерам с полностью виртуализированной коммуникационной инфраструктурой упростить развертывание и управление, при этом сократить издержки. Среди возможностей ARM NFV-решения: виртуализация функционала пакета данных на сетевом и обслуживающем шлюзе, а также узле управления мобильностью. Помимо виртуализации аппаратных компонентов, также обеспечивается возможность миграции трафика между однокристальной ARM-системой AMD Embedded R-серии и вторым поколением гибридных процессоров AMD R-серии на архитектуре x86 в режиме реального времени. Как считают в компании, новое ARM NFV-решение от AMD оценят провайдеры телекоммуникационных сетевых инфраструктур, заинтересованные в создании гибких программно-определяемых сетей (SDN) для управления сетевыми услугами с настраиваемым аппаратным обеспечением, упрощения рабочих процессов и снижения расходов. NFV позволяет избавиться от многочисленного сетевого оборудования, например, роутеров и шлюзов, за счет перемещения функционала с выделенных аппаратных устройств на базовые серверы. Благодаря NFV основная часть задач, решаемых сегодня с помощью использования специализированных устройств, может быть передана софту под управлением универсального аппаратного оборудования. В результате сетевые и телекоммуникационные сервис-провайдеры получают простую в развертывании и управлении полностью виртуализированную коммуникационную инфраструктуру, включая виртуальные серверы, сети и системы хранения данных. AMD создает условия как для новых, так и для существующих провайдеров для разработки и внедрения NFV-инфраструктуры и на x86-, и на ARM-архитектуре, что полностью отвечает их требованиям к производительности, стоимости и комплексному подходу, подчеркнули в компании. "От сетей до дата-центров телекоммуникационный ландшафт стремительно меняется в силу появления множества новых устройств и методов передачи видео, изображений и данных, которые требуют более эффективных сетевых решений, - указал Скотт Эйлор, вице-президент и генеральный директор подразделения встраиваемых решений, AMD. - Демо-версия нашего первого NFV-решения на однокристальной 64-битной ARM-системе является еще одним шагом вперед в нашей работе над продуктами на базе ARM- и x86-архитектур, предлагающих OEM-партнерам и телеком-провайдерам новые возможности по созданию, развертыванию и управлению сетевыми сервисами".

Другие интересные новости:

▪ Печать жаропрочного сплава для газовых турбин

▪ Искусственный интеллект для управления инопланетными базами

▪ Микросхема IR25750L для измерения тока

▪ Биосовместимая электродная ткань для одежды

▪ Твердотельный NVMe-накопитель WD Blue SN550 2 Тбайт

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Электронные справочники. Подборка статей

▪ статья Марк Анней Лукан. Знаменитые афоризмы

▪ статья Какая летающая птица самая крупная? Подробный ответ

▪ статья Барбадосская вишня. Легенды, выращивание, способы применения

▪ статья Квартирный звонок с возможностью записи звуков. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Темброблок на микросхеме A1524. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

Оставьте свой комментарий к этой статье:

www.diagram.com.ua
2000-2026