Бесплатная техническая библиотека

Должностная инструкция для шлифовщика. Полный документ

Охрана труда / Должностные инструкции

 Комментарии к статье

I. Общие положения

1. Шлифовщик непосредственно подчинен _______.
2. Шлифовщик выполняет указания ___.
3. Шлифовщик замещает ___.
4. Шлифовщика замещает ___.
5. Шлифовщик назначается на должность и освобождается от должности руководителем отдела по согласованию с руководителем подразделения.
6. При переходе на другую работу или освобождении от должности Шлифовщик ответственен за надлежащую и своевременную сдачу дел лицу, вступающему в настоящую должность, а в случае отсутствия такового, лицу его заменяющему или непосредственно своему руководителю.
7. Должен знать:

• конструкцию и правила проверки на точность шлифовальных станков различных типов и конструкций;
• способы установки крепления и выверки сложных деталей и инструмента и методы определения последовательности обработки;
• правила и способы правки шлифовальных кругов для обработки сложных профилей;
• физико-механические свойства обрабатываемых металлов;
• причины деформации деталей при их установке и обработке;
• способы достижения требуемых квалитетов и параметров шероховатости.

II. Должностные обязанности

Шлифовщик исполняет следующие должностные обязанности:

1. Шлифование и доводка без копира и по копиру сложных экспериментальных и дорогостоящих деталей и инструментов по 1-5 квалитетам и зуборезного инструмента по 4-5 степеням точности, имеющих большое число шлифуемых наружных и внутренних сопрягаемых поверхностей сложной конфигурации, с труднодоступными для обработки и измерения местами, требующими нескольких перестановок и точной выверки, с применением оптических приборов.
2. Наладка станков с выполнением необходимых расчетов.

III. Права

Шлифовщик имеет право:

1. давать подчиненным ему сотрудникам поручения, задания по кругу вопросов, входящих в его функциональные обязанности;
2. контролировать выполнение производственных заданий, своевременное выполнение отдельных поручений подчиненными ему сотрудниками;
3. запрашивать и получать необходимые материалы и документы, относящиеся к вопросам своей деятельности и деятельности подчиненных ему сотрудников;
4. взаимодействовать с другими службами предприятия по производственным и другим вопросам, входящим в его функциональные обязанности;
5. знакомиться с проектами решений руководства предприятия, касающимися деятельности Подразделения;
6. предлагать на рассмотрение руководителя предложения по совершенствованию работы, связанной с предусмотренными настоящей Должностной инструкцией обязанностями;
7. выносить на рассмотрения руководителя предложения о поощрении отличившихся работников, наложении взысканий на нарушителей производственной и трудовой дисциплины;
8. докладывать руководителю обо всех выявленных нарушениях и недостатках в связи с выполняемой работой.

IV. Ответственность

Шлифовщик несет ответственность за:

1. ненадлежащее исполнение или неисполнение своих должностных обязанностей, предусмотренных настоящей Должностной инструкцией - в пределах, определенных трудовым законодательством Украины;
2. нарушение правил и положений, регламентирующих деятельность предприятия;
3. правонарушения, совершенные в процессе осуществления своей деятельности, - в пределах, определенных действующим административным, уголовным и гражданским законодательством Украины;
4. причинение материального ущерба - в пределах, определенных действующим трудовым и гражданским законодательством Украины;
5. соблюдение действующих инструкций, приказов и распоряжений по сохранению коммерческой тайны и конфиденциальной информации;
6. выполнение правил внутреннего распорядка, правил ТБ и противопожарной безопасности.

 Рекомендуем интересные статьи раздела Должностные инструкции:

▪ Звукорежиссер. Должностная инструкция

▪ Оценщик интеллектуальной собственности. Должностная инструкция

▪ Механик по ремонту оборудования. Должностная инструкция

Смотрите другие статьи раздела Должностные инструкции.

Читайте и пишите полезные комментарии к этой статье.

<< Назад

Последние новости науки и техники, новинки электроники:

Ферроэлектрики научились выдерживать более 10 миллиардов циклов перезаписи 11.10.2026

Энергонезависимая память должна не только быстро записывать и сохранять информацию без постоянного питания, но и выдерживать огромное количество циклов перезаписи. Одним из перспективных вариантов такой технологии считаются ферроэлектрические материалы, однако их практическое применение долгое время ограничивалось сравнительно быстрым разрушением. Исследователям удалось установить механизм этого процесса на атомном уровне и предложить способ, который значительно увеличивает срок службы таких материалов. Работу выполнила группа ученых из Университета электронной науки и техники Сианя (Xidian University) совместно с коллегами из Гонконгского университета и Фуданского университета. Особый интерес специалистов вызвали ферроэлектрики со структурой вюрцита, в частности нитрид алюминия-скандия (AlScN). Эти материалы способны сохранять информацию благодаря изменению направления электрической поляризации на атомном уровне и хорошо совместимы с современными технологиями производства микросхем ...>>

Электромобиль VENTRA с системой очистки воздуха 11.10.2026

Даже автомобили без двигателя внутреннего сгорания не являются полностью безвредными для окружающей среды. При движении любой автомобиль изнашивает шины и тормозные элементы, в результате чего в воздух и на дорожное покрытие попадают мельчайшие частицы. Студенты Эйндховенского технологического университета решили обратить внимание именно на этот мало заметный источник загрязнения и создали концептуальный электромобиль VENTRA, способный собирать часть таких загрязняющих веществ непосредственно во время движения. Проект разработала команда TU/ecomotive, которая оснастила VENTRA специальной системой улавливания частиц, образующихся при износе шин и торможении. Авторы концепта считают, что переход на электрическую тягу сам по себе не решает проблему автомобильных выбросов. Более тяжелые электромобили дополнительно нагружают шины, а их электродвигатели способны обеспечивать очень быстрое ускорение, что также может способствовать повышенному износу резины. Собранные около колес частицы си ...>>

Лазерное переключение магнитов 10.10.2026

Технологии хранения данных постоянно стремятся уменьшить размеры элементов памяти и одновременно увеличить скорость записи информации. Один из возможных путей связан с использованием света, который способен переносить энергию с огромной скоростью и воздействовать на очень небольшие области материала. Инженеры Университета Калифорнии в Сан-Диего (UC San Diego) продемонстрировали необычный способ управления магнитным состоянием вещества, при котором внешнее магнитное поле вообще не требуется. В обычных жестких дисках информация записывается в виде последовательности крошечных магнитных областей, соответствующих значениям 1 и 0. Для изменения их состояния обычно необходимо внешнее магнитное поле, однако такой способ требует значительных энергетических затрат и ограничивает скорость записи. Исследователи UC San Diego предложили альтернативу - так называемое оптическое переключение, при котором магнитное состояние изменяется под воздействием лазерного излучения. По оценкам специалистов, ...>>

Случайная новость из Архива Чиплетная конструкция графических процессоров 28.12.2020 Комппания AMD подала заявку в Патентное ведомство США, в котором описала идею создания графического процессора с чиплетной структурой. Для этого инженерам компании предстоит решить ряд проблем, характерных для такой конструкции. Стандартные методики программирования GPU малоэффективны для работы с несколькими графическими процессорами (что в принципе отражает почти полный отказ от графических связок Crossfire/SLI), так как трудно распределить параллелизм между несколькими активными кристаллами в системе. В документе описывается один из возможных способов синхронизации содержимого памяти между несколькими наборами микросхем GPU. AMD считает, что таких проблем можно было бы избежать, внедрив "пассивные перекрестные каналы связи с высокой пропускной способностью". Первый набор микросхем графического процессора будет напрямую "коммуникативно связан" с центральным процессором, в то время как каждый из чиплетов в массиве будет связан с первым GPU через пассивную перекрестную связь. В этом смысле AMD рассматривает пассивную перекрестную связь как своеобразные провода между чиплетами, размещенные на подложке с одним или несколькими кремниевыми слоями interposer. Такая группа графических процессоров будет работать как система на чипе, которая разделена на разные функциональные микросхемы. AMD публично не подтвердила, что работает над чиплетным дизайном графического процессора. Однако ходили слухи, что архитектура RDNA3 может быть реализована именно в многочиповых GPU. Как мы знаем, компания имеет большой опыт работы с такими конструкциями, особенно в актуальных процессорах Ryzen и EPYC.

Лента новостей науки и техники, новинок электроники

Интересные материалы Бесплатной технической библиотеки:

▪ раздел сайта Инструменты и механизмы для сельского хозяйства. Подборка статей

▪ статья Молох. Крылатое выражение

▪ статья Что такое почва для растений? Подробный ответ

▪ статья Амфорный узел. Советы туристу

▪ статья Подсветка мыши. Энциклопедия радиоэлектроники и электротехники

▪ статья Запланированное подснятие. Секрет фокуса

Оставьте свой комментарий к этой статье:

www.diagram.com.ua
2000-2026